产品概述
描述
该电源模块采用了以意法半导体第三代技术为代表的最新碳化硅MOSFET技术成果，在带有NTC和电容的ACEPACK 2模块中实现了三路升压和半桥拓扑。用户可凭借这种模块化解决方案打造可满足极高功率密度和效率要求的复杂拓扑结构。
-
所有功能
- ACEPACK 2电源模块
- 典型RDS(on)为49 mΩ的三路升压开关
- 典型RDS(on)为23.5 mΩ的半桥开关
- 绝缘电压2.5 kVrms
- 集成NTC温度传感器
- 集成直流链路电容器
- 基于DBC Cu-Al2O3-Cu
- 压合式接触引脚
- ACEPACK 2电源模块
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意法半导体 - A2TBH45M65W3-FC
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3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2TBH45M65W3-FC | 批量生产 | ACEPACK 2 | 工业 | Ecopack1 | - | - | |
A2TBH45M65W3-FC
Package:
ACEPACK 2Material Declaration**:
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2TBH45M65W3-FC | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
A2TBH45M65W3-FC 批量生产
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