公司新闻

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意法半导体与高通
在无线IoT领域达成战略合作

市场领先的STM32微控制器
生态系统与世界顶尖无线连接解决方案强强联手,打造快捷简便、经济实惠的设计方案,助力新一代由边缘AI加持的IoT应用

意法半导体与高通 在无线IoT领域达成战略合作

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意法半导体与高通
在无线IoT领域达成战略合作

市场领先的STM32微控制器
生态系统与世界顶尖无线连接解决方案强强联手,打造快捷简便、经济实惠的设计方案,助力新一代由边缘AI加持的IoT应用

意法半导体与高通 在无线IoT领域达成战略合作

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意法半导体与高通
在无线IoT领域达成战略合作

市场领先的STM32微控制器
生态系统与世界顶尖无线连接解决方案强强联手,打造快捷简便、经济实惠的设计方案,助力新一代由边缘AI加持的IoT应用

智能出行

我们锐意创新,让出行方式更安全、更环保、 更具连接性,惠及所有人。

顶部冷却 MDmesh DM9AG

顶部冷却 MDmesh DM9AG

提高新型电动汽车车载充电器和辅助DC-DC转换器的效率、功率密度和散热管理

高效BMS设计

高效BMS设计

新出版的白皮书可帮助汽车工程师解决电池组设计和性能表现方面的诸多难题

电源与能源

我们帮助工业领域的用户提高能源利用效率, 同时使用更多可再生能源。

高集成度PMIC

高集成度PMIC

STPMIC25协同芯片解决了高级MPU应用中的设计难题

全新模压ACEPACK SiC模块

全新模压ACEPACK SiC模块

使用基于SiC的ACEPACK DMT-32设计更紧凑高效的车载充电器和DC-DC转换器

云连接的自主化设备

我们支持基于边缘人工智能的、安全且互联的自主化设备发展和普及。

开源STM32 MPU

开源STM32 MPU

适用于多平台的高安全性、兼容性强的可扩展开源算法

全新协同组合

全新协同组合

首款用于边缘环境感知分析和运动跟踪的生物传感器,为预测性医疗打开创新之路

工业峰会 2024


诚邀您参加意法半导体工业盛会!
携手意法半导体,
共同探索创新工业技术的无限可能,
首屈一指的展示平台,助力工业领袖、
专家及工程师等各类伙伴!
工业峰会2024 ,与您不见不散!

峰会

深圳 10月29日

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ST精选

意法半导体旨在为可持续发展的世界创造可持续发展技术,
我们的技术助力更安全、更智能、更环保的生活方式,
为保护地球的事业添砖加瓦。

敢为人先。

连续27 年发布可持续发展报告

郑重承诺。

24 项可持续发展目标

肩负责任。

于2027 年实现碳中和

2024年可持续发展报告

在第27份报告中,不仅总结了2023年于可持续发展方面的表现,更阐述了我们的长期目标。保护员工及环境,对利益相关者开诚布公,均是我们恪守的承诺。

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