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意法半导体是世界领先的音频解决方案供应商,能够提供:

  • 广泛的音频放大器产品组合。
  • 多种封装选项,从功能强大的大型MW直至最小尺寸的QFN、TQFP和CSP封装,能够打破所有空间限制。
  • 高度可靠的车规级产品。

各种IP,还包含创新型MEMS麦克风,在终端应用实现卓越音效。多种封装选择和芯片技术有助于节省空间和功耗,进而降低成本。