节约空间的小型化ACEPACK 1和ACEPACK 2功率模块在低成本的塑料封装中实现了高功率密度和可靠性。这些功率模块可采用不同的拓扑，包括six-pack（三相全桥）、整流逆变制动 (CIB) 、三级、four-pack，以及半桥，额定电流范围5-100 A，额定电压范围650-1200 V
这些极为可靠的功率模块具有嵌入式NTC热敏电阻，在导通和开关损耗之间提供出色的折衷平衡，可以有效提升3-30 kW硬开关应用电路的超高频率转换器系统的效率，具体取决于应用的内部配置。
ACEPACK 1和2的关键优势之一是它们能够在碳化硅和硅元件（比如IGBT和高压MOSFET）中集成不同的技术。
此外，为确保灵活和稳定的安装，提供了PressFIT和其他焊接引脚选项。
ACEPACK 1和2功率模块属于我们的STPOWER系列：
- 紧凑性：功率模块中的集成缩小了您的解决方案尺寸，降低了物料成本。
- ACEPACK模块使用意法半导体的先进硅技术和一流的碳化硅MOSFET
- 意法半导体是独立的元器件制造商，完全控制供应链。
为了寻找适合各自应用需求的ACEPACK STPOWER模块，设计师可以下载和安装我们的STPOWER Module finder移动应用程序。这款简洁易用的产品选择工具包含参数搜索引擎，可快速确定合适的产品，确保平顺、简单的导航体验。可从Google Play和Apple Store下载。
应用
ACEPACK 1和2功率模块针对工业应用（包括工业电机驱动器、太阳能电池板、UPS、焊接工具、充电站和电源管理解决方案）进行了专门优化。
它们还可面向汽车应用（如板上充电器（OBC）和DC-DC转换器）进行定制。
产品类型
该产品组合包括基于硅IGBT和MOSFET，以及SiC MOSFET的功率模块，标称额定电压范围650-1200V，额定电流范围5-100 A。
优点
- 高功率密度
- 坚固可靠
- 紧凑的设计，节约成本的系统方法
- 较高灵活性使开发人员能够在不同的电源开关设备中实现多种拓扑
- 简化、可靠、持久的安装
- 意法半导体确保硅解决方案（(SiC MOSFET、Si MOSFET、IGBT，以及二极管）的供应链安全
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eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。
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