产品概述
描述
MLPF-WB55-01E3集成了阻抗匹配网络和谐波滤波器。阻抗匹配网络专为大幅提高STM32WB的射频性能而设。该设备使用意法半导体的IPD技术，采用可优化射频性能的非传导玻璃层。
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所有功能
- 与STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx匹配的集成式阻抗
- 兼容LGA封装
- 天线侧的标称阻抗50 Ω
- 深度谐波抑制滤波器
- 低插入损耗
- 小尺寸
- 低厚度：≤450 μm
- 高射频性能
- 降低射频物料成本和占用面积
- 兼容ECOPACK2
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - MLPF-WB55-01E3
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 27 May 2020 | 27 May 2020 | |
| ZIP | 1.0 | 27 May 2020 | 27 May 2020 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB55-01E3 | 批量生产 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| MLPF-WB55-01E3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
MLPF-WB55-01E3 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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