产品概要
描述
MLPF-WB55-01E3集成了阻抗匹配网络和谐波滤波器。阻抗匹配网络专为大幅提高STM32WB的射频性能而设。该设备使用意法半导体的IPD技术，采用可优化射频性能的非传导玻璃层。
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性能一览
- 与STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx匹配的集成式阻抗
- 兼容LGA封装
- 天线侧的标称阻抗50 Ω
- 深度谐波抑制滤波器
- 低插入损耗
- 小尺寸
- 低厚度：≤450 μm
- 高射频性能
- 降低射频物料成本和占用面积
- 兼容ECOPACK2
特别推荐
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - MLPF-WB55-01E3
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| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 27 May 2020 | 27 May 2020 | |||
| ZIP | 1.0 | 27 May 2020 | 27 May 2020 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
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| MLPF-WB55-01E3 | Active 产品已量产 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Industrial | Ecopack2 | - | - |
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| MLPF-WB55-01E3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
MLPF-WB55-01E3 Active
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