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ZigBee

Zigbee®是由Zigbee联盟设计的基于IEEE 802.15.4标准的无线协议。Zigbee协议以其可靠性、低功耗和互操作性而著称,可在复杂的射频环境中展现出卓越的抗干扰能力。Zigbee PRO认证确保了智能设备的互操作性,使不同厂商的物联网设备能够协同工作。 意法半导体是Zigbee联盟成员,并作为Zigbee解决方案发起者在联盟理事会中拥有一个席位,同时也是Zigbee联盟中国成员组 (ZMGC) 的理事会成员。 IEEE 802.15.4是由IEEE 802.15工作组管理的一个技术标准。它定义了物理层,为MAC层提供了通用的标准,进而为包括Zigbee在内的多种协议奠定了基础。 STM32WB 2.4GHz无线MCU是一款备受推崇的产品,提供了开放、全面、可靠且经过认证的开发环境,并且其中包括Zigbee PRO 2017软件栈。 阅读更多

获Zigbee认证的解决方案

Zigbee 3.0集群非常契合家庭或楼宇自动化应用、医疗设备数据采集,以及需要低功耗和低带宽的小型无线项目。  开发人员可通过组合使用Zigbee PRO和Zigbee 3.0 ZCL加速认证过程并降低产品开发成本。 

STM32WB Zigbee解决方案基于经过市场验证的Zigbee PRO 2017协议栈,同时,为了进一步简化开发过程,意法半导体支持46个Zigbee 3.0集群,帮助用户快速构建器件应用。   考虑到在标准不断完善的过程中,一些设计人员可能已采用先前的Zigbee协议栈,我们额外提供了21个支持旧有产品的集群,让产品组合更为连贯。 

经过认证的STM32WB平台可提供不同特性,可完美匹配不同器件配置。现有FFD(全功能器件)和RFD(简化功能器件)配置已经过认证,并在器件定额和OTA功能方面提供了更多的自由度。  由于支持绿色能源,STM32WB也适用于电池供电应用,甚至是无电池应用。  

Smart Energy 1.4产品组合还包括其他专为能源和水质监测应用设计的解决方案。  

我们提供多种封装选择,包括QFN、晶圆级晶片尺寸封装 (WLCSP) 和经过预认证的即用型LGA模块,此外再加上功能丰富的STM32Cube评估和开发环境,可帮助缩短产品的上市时间。