产品概述
描述
意法半导体的BAL-CC1101-01D3是一款超微型巴伦，在单片玻璃基板中集成了匹配网络。已针对CC1101/CC1150 TI收发器进行定制。
该器件在非导电玻璃基板上采用意法半导体的IPD（集成式无源器件）技术进行设计，以优化射频性能。
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所有功能
- 50 Ω标称输入/与CC1101/CC1150共轭匹配
- 低插入损耗
- 低幅度失衡
- 低相位失衡
- 基于玻璃的涂层倒装片
- 尺寸小巧：< 2.1 mm²
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
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产品规格 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 04 May 2016 | 04 May 2016 |
应用手册 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 25 Jul 2025 | 25 Jul 2025 |
简报 (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 24 Jan 2023 | 24 Jan 2023 | ||||
| 2.0 | 05 May 2023 | 05 May 2023 |
宣传册 (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 15 Jul 2024 | 15 Jul 2024 | ||||
| 1.0 | 24 Jan 2023 | 24 Jan 2023 |
手册 (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 03.25 | 30 Jul 2024 | 30 Jul 2024 | ||||
| 1.0 | 01 Aug 2015 | 01 Aug 2015 |
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - BAL-CC1101-01D3
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 | |||
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 |