产品概述
描述
意法半导体的BAL-CC1101-01D3是一款超微型巴伦，在单片玻璃基板中集成了匹配网络。已针对CC1101/CC1150 TI收发器进行定制。
该器件在非导电玻璃基板上采用意法半导体的IPD（集成式无源器件）技术进行设计，以优化射频性能。
-
所有功能
- 50 Ω标称输入/与CC1101/CC1150共轭匹配
- 低插入损耗
- 低幅度失衡
- 低相位失衡
- 基于玻璃的涂层倒装片
- 尺寸小巧：< 2.1 mm²
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - BAL-CC1101-01D3
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAL-CC1101-01D3 | NRND | Chip Scale Package 0.4mm pitch | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| BAL-CC1101-01D3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
BAL-CC1101-01D3 NRND
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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