产品概述
描述
意法半导体的BAL-CC1101-01D3是一款超微型巴伦，在单片玻璃基板中集成了匹配网络。已针对CC1101/CC1150 TI收发器进行定制。
该器件在非导电玻璃基板上采用意法半导体的IPD（集成式无源器件）技术进行设计，以优化射频性能。
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所有功能
- 50 Ω标称输入/与CC1101/CC1150共轭匹配
- 低插入损耗
- 低幅度失衡
- 低相位失衡
- 基于玻璃的涂层倒装片
- 尺寸小巧：< 2.1 mm²
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - BAL-CC1101-01D3
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符号
封装
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所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
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| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 | |||
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 |