产品概述
描述
MASTERGAN3是一款先进的系统级功率封装，在非对称半桥配置中集成了栅极驱动器和两个增强模式GaN功率晶体管。
集成的功率氮化镓具有650 V耐压和RDS(ON) 为225毫欧的下管以及导通阻抗为450 mΩ的上管，同时上管的驱动电压可以方便的通过内置的自举二极管提供。
MASTERGAN3在上下管都有驱动欠压保护功能，避免由于驱动不足导致效率低的危险工况。 驱动输入逻辑信号具有互锁功能，避免上下管共通。
输入引脚的扩展范围可与微控制器、DSP单元或霍尔效应传感器轻松连接。
MASTERGAN3的工作温度范围为-40°C至125°C。
该器件采用紧凑型9x9 mm QFN封装。
-
所有功能
- 600 V系统级封装集成了半桥驱动和高压氮化镓开关管的非对称设计
- QFN 9 x 9 x 1 mm 封装
- RDS(ON) = 225 mΩ（低边）+ 450 mΩ（高边）
- IDS(MAX) = 6.5 A（低边） + 4 A（高边）
- 反向电流能力
- 零反向恢复损耗
- 低边和高边UVLO保护
- 集成自举二极管
- 互锁功能
- 关闭功能专用引脚
- 准确的内部定时匹配
- 具有滞回和下拉功能的3.3 V至15 V兼容输入
- 过热保护
- 减少物料单
- 非常紧凑且简便的布局
- 灵活快捷的设计。
- 600 V系统级封装集成了半桥驱动和高压氮化镓开关管的非对称设计
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - MASTERGAN3
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| MASTERGAN3 | 批量生产 | VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM | 工业 | Ecopack2 | |
| MASTERGAN3TR | 批量生产 | VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM | 工业 | Ecopack2 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MASTERGAN3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | ||||||||||
| MASTERGAN3TR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
MASTERGAN3 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
MASTERGAN3TR 批量生产
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-
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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