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MASTERGAN1L
NRND
Design Win
带有高压驱动器的600 V半桥增强模式GaN HEMT

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产品概要

描述

MASTERGAN1L是一款先进的系统级功率封装器件，在半桥配置中集成了栅极驱动器和两个增强模式GaN晶体管。

集成的功率GaN具有150 mΩ的RDS(ON)和650 V漏源闭锁电压，而嵌入式栅极驱动器的高侧可由集成式自举二极管轻松提供。

MASTERGAN1L在VCC上具有UVLO保护，可防止电源开关在低效率或危险条件下运行，并且互锁功能可避免出现交叉传导的情况。

输入引脚的范围经过扩展，可与模拟控制器、微控制器和DSP单元轻松连接。

MASTERGAN1L的工作温度范围为-40°C至125°C。

该器件采用紧凑型9x9 mm QFN封装。

  • 性能一览

    • 600 V系统级封装集成了半桥栅极驱动器和高压GaN功率晶体管：
      • QFN 9 x 9 x 1 mm封装
      • RDS(ON) = 150 mΩ
      • IDS(MAX) = 10 A
    • 反向电流能力
    • 零反向恢复损耗
    • VCC上的UVLO保护
    • 内部自举二极管
    • 互锁功能
    • 关闭功能专用引脚
    • 准确的内部定时匹配
    • 具有滞回和下拉功能的3.3 V至15 V兼容输入
    • 热保护
    • 减少物料单
    • 非常紧凑且简便的布局
    • 灵活快捷的设计。
    • 超短唤醒时间，少于200 ns
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eDesignSuite

eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。

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电源设计工具

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选择类型：
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AC/DC

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• 提供功率损耗与温度曲线图
• 帮助确定散热器热性能

组件的热电模拟器

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• Possibility to add heat sources, heat sinks, copper areas and thermal paths.
• Powerful server-side engine for rendering and simulation.
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组件的热电模拟器

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• 获取结温与阻断电压曲线图
• 搜索合适的器件并进行排序

组件的热电模拟器

整流二极管模拟器

• 选择额定值与应用波形
• 预测功率损耗
• 搜索合适的器件并进行排序

组件的热电模拟器

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TVS模拟器

• 指定系统额定值和浪涌波形
• 搜索合适的器件并进行排序

组件的热电模拟器

Estimate

• 数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
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信号调节设计工具

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NFC/RFID计算器

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - MASTERGAN1L

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Quality and Reliability

Part Number Marketing Status Package Grade 符合RoHS级别 Longevity Commitment Longevity Starting Date Material Declaration**
MASTERGAN1L
NRND
VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM Industrial Ecopack2 - -
MASTERGAN1LTR
NRND
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MASTERGAN1L

Package:

VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM

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Marketing Status

NRND

Package

VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

MASTERGAN1LTR

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VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM

Material Declaration**:

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NRND

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VFQFPN 9X9X1.0 31L PITCH 0.6MM

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。

Sample & Buy

(*) 建议转售单价（美元）仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价，请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商。

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