产品概述
描述
STM32N6570-DK探索套件是一个完整的演示和开发平台,适用于基于Arm® Cortex®‑M55内核的STM32N657X0H3Q微控制器。
STM32N6570-DK探索套件包含丰富的硬件功能,可帮助用户评估多种外设,如USB Type-C®、Octo‑SPI Flash存储器和Hexadeca‑SPI PSRAM设备、以太网、摄像头模块、LCD、microSD™、音频编解码器、数字麦克风、ADC、灵活的扩展连接器和用户按钮。凭借四个灵活的扩展连接器,可轻松实现无限制的扩展,适用于无线连接、模拟应用和传感器等特定应用。
STM32N657X0H3Q微控制器配备一个USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器,一个带UCPD (USB Type-C® Power Delivery) 的USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器,一个支持TSN的以太网接口,四个I2C接口,两个I3C接口,六个SPI接口(其中四个支持I2S),两个SAI接口(支持四个DMIC),五个USART接口,五个UART接口(ISO78916接口,LIN,IrDA,高达12.5 Mbit/s),一个LPUART接口,两个SDMMC接口(MMC 4.0版、CE-ATA 1.0版和SD 1.0.1版),三个具备TTCAN功能的CAN FD接口,支持JTAG和SWD调试,以及Embedded Trace Macrocell™ (ETM)。
STM32N6570-DK探索套件集成了面向STM32 MCU的STLINK-V3EC嵌入式在线调试器和编程器,配有USB虚拟通信端口桥以及全套MCU软件包。
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所有功能
- STM32N657X0H3Q微控制器基于Arm® Cortex®-M55内核,集成意法半导体Neural-ART加速器、H264编码器、NeoChrom 2.5D GPU和4.2 MB连续SRAM,采用VFBGA264封装。
- 带电容式触控面板的5" LCD模块
- 带USB 2.0 HS接口的USB Type-C®,支持双角色电源 (DRP)
- USB Type-A接口,支持USB 2.0 HS,主机模式,最大电流0.5 A
- 符合IEEE-802.3-2002标准的1 Gbit以太网,支持TSN(时间敏感网络)
- SAI音频编解码器
- 一个MEMS数字麦克风
- 1-Gbit Octo‑SPI Flash存储器
- 256-Mbit Hexadeca-SPI PSRAM
- 两个用户LED
- 用户、入侵和复位按钮
- 板载连接器:
- USB Type-C®
- USB Type-A
- 以太网RJ45
- 照相机模块
- microSD™卡
- LCD
- 立体声耳机插孔,包括模拟麦克风输入
- 音频MEMS子板扩展连接器
- ARDUINO® Uno R3扩展连接器
- STMod+扩展连接器
- 具有USB重新枚举功能的板上STLINK-V3EC调试器/编程器:虚拟COM端口和调试端口
- STM32CubeN6 MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
- 支持多种集成开发环境 (IDE),包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM,以及STM32CubeIDE
- 由STM32CubeMonitor-UCPD (STM32CubeMonUCPD) 软件工具进行管理。
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所有资源
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Board Manufacturing Specifications (5 of 8)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | |
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| ZIP | 2.2 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | ||
| ZIP | 2.2 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | ||
| ZIP | 2.0 | 02 Sep 2025 | 02 Sep 2025 | ||
| ZIP | 1.1 | 02 Sep 2025 | 02 Sep 2025 | ||
| ZIP | 2.1 | 06 Dec 2024 | 06 Dec 2024 | ||
| ZIP | 2.0 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | ||
| ZIP | 1.0 | 06 Dec 2024 | 06 Dec 2024 | ||
| ZIP | 1.0 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 |
BOM (4)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | |
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.1 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | ||
| ZIP | 2.0 | 02 Sep 2025 | 02 Sep 2025 | ||
| ZIP | 2.0 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | ||
| ZIP | 1.0 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 |
Schematic Pack (5)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | |||
| 1.0 | 28 Jun 2024 | 28 Jun 2024 | |||
| 1.0 | 02 Sep 2025 | 02 Sep 2025 | |||
| 1.0 | 31 Jan 2024 | 31 Jan 2024 | |||
| 1.0 | 06 Dec 2024 | 06 Dec 2024 |
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
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| STM32N6570-DK | 批量生产 产品已量产 | Ecopack1 | - | - | |
STM32N6570-DK
Package:
Ecopack1Material Declaration**:
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