我们的战略性项目
研发投资。 12% 2022年达到了公司营收的12%。
设施。 14 个主要制造基地。
资本支出。 $4.11B 2023年为
41.1亿美元。
我们一直在加大投资，研发
专有技术，打造可持续
制造工厂。
助力客户创新的关键推动因素
我们一直在加大投资，研发具有竞争力的专有技术，增强内部制造实力，以可靠、灵活的供
应链为支撑，为客户提供具有竞争优势的独特解决方案组合。
扩大300 mm晶圆产能
Agrate（意大利），Crolles（法国）
我们正在Crolles（法国）工厂建设新的晶圆厂，提升使用300 mm晶圆制造数字器件的产能，同时在Agrate（意大利）建设另一家新工厂，提升使用300 mm晶圆制造模拟器件的产能。这些投资将助力全球客户推进数字化和脱碳转型进程。
2025年的目标
x2
与2022年相比，将
300 mm晶圆的产能
扩大至2倍。
就业机会
1000+
在Crolles新建的晶圆厂将为其生态系统带来许多新的工作岗位，新增1000多 名员工。
扩大宽带隙产能
Catania（意大利），新加坡，Norrköping（瑞典），Tours（法国）
我们正在大幅扩大卡塔尼亚（意大利）和新加坡晶圆厂的碳化硅 (SiC) 产能，同时也邀请合作伙伴参与其中。我们还通过在意大利卡塔尼亚新建的碳化硅制造基地覆盖生产的每道工序，从而加快实现在同一园区内全面垂直整合制造。我们正投资研发氮化镓 (GaN) 技术，提升制造能力和产能，助力实现公司宏伟的业务目标。
碳化硅
x2
与2022年相比，将
300 mm晶圆的产能
扩大至2倍。
垂直整合
> 40%
在2022年和2025年之间将产能扩大至2倍。
与业内领先的代工厂和OSAT合作伙伴展开合作。
我们与业内领先的代工厂和半导体组装和测试 (OSAT)外包合作伙伴展开合作，以期利用精选的先进数字化技术与封装技术等来完善我们的产品组合。例如，与台积电合作，以利用其FinFET技术；与Samsung Foundries和GlobalFoundries合作来完善FD-SOI生态系统；与ASE和AMKOR合作，以采用先进的BGA和WLCSP封装。
前端 
后端 