我们的战略计划
研发投资 17% 2025年营收占比
设施 14 主要制造工厂
资本支出 ~18亿美元 2025年度
我们一直在加大投资，研发专有技术，打造可持续制造工厂
赋能创新的关键推动因素
半导体行业正处于前所未有的变革之中，不断加速的创新步伐、日益演变的客户需求以及充满变数的市场环境，要求我们必须兼具灵活应变与战略专注力。为了保持领先地位，并持续交付客户期望的高性能与高可靠性，意法半导体正在重塑其制造布局。
此次转型由两大互补举措共同推动：一是加速向大尺寸晶圆过渡；二是在制造业务中全面部署先进的自动化与人工智能。二者相辅相成，将进一步强化我们的竞争力，提升运营灵活性，并为支持更快速的创新奠定基础。
先进的300 mm硅晶圆制造
我们正在扩大法国克洛尔和意大利阿格拉特300 mm晶圆厂的产能，以巩固规模优势并提升全球竞争力。这两座工厂均面向未来而建，集先进的自动化技术与高性能制造能力于一体。通过灵活的产能规划与模块化扩建方案，灵活适应不断变化的市场需求。
先进的200 mm碳化硅制造
我们正集中投资于意大利卡塔尼亚的全新碳化硅园区，以及位于中国重庆的合资企业，两者均致力于发展200 mm技术。
卡塔尼亚进一步巩固了其作为功率与宽禁带半导体卓越中心的地位。随着新碳化硅园区实现200 mm晶圆生产，意法半导体在下一代功率技术领域的领先优势得以增强。
现有支持150 mm和EWS（电性晶圆测试）产能的资源将全面转向200 mm碳化硅及硅基功率半导体（含硅基氮化镓）的生产。
成熟与传统技术
我们正在重塑并整合全球200 mm硅晶圆产能，并通过引入自动化和人工智能技术升级工厂设施。
宏茂桥（新加坡）将继续专注于200 mm硅晶圆制造，并承接我们全球整合后150 mm硅晶圆传统产能。
法国鲁塞将承接来自其他工厂的额外产量，从而保持满产运行，实现整体效率最大化。
法国图尔仍将专注于其200 mm硅生产线，主攻先进二极管及集成无源器件等特定技术。
阿格拉特200 mm晶圆厂重新聚焦MEMS技术，以更高的自动化水平支持MEMS传感器的大规模量产。
更高程度的自动化与人工智能
我们正在持续提升制造能力与技术栈，以引领市场趋势，并将人工智能和自动化技术深度融入研发、制造与认证流程的各个环节。
我们位于阿格拉特和克洛尔的300 mm晶圆厂，以及位于卡塔尼亚的碳化硅园区，均以追求行业领先的自动化水平和运营卓越为目标而专门打造。
同时，我们正以先进的自动化技术赋能200 mm硅晶圆厂，推动工业效率与经济效益双提升。
通过在所有运营环节中优先部署自动化与人工智能，我们正为实现长期、持久的成功奠定坚实基础。
欧洲的下一代封装能力
打造先进的电性晶圆测试中心
我们正在建设两个先进的电性晶圆测试 (EWS) 中心，用于在后端工艺和封装之前对晶圆上的单个芯片进行电学测试。通过在EWS中心引入自动化与人工智能分析技术，我们正持续提升运营效率与整体产品质量。
新加坡依然是意法半导体在亚洲的主要EWS中心，负责大批量生产运营，并为公司的全球制造网络提供支持。
与此同时，我们在克洛尔打造一个全新的先进EWS中心，其200 mm晶圆厂正在推进转型，以支持大批量EWS业务，并持续扩大意法半导体在欧洲的产能。
鲁塞会维持其现有的EWS制造产能，确保业务不中断，并提升整体运营效率。
位于卡塔尼亚的碳化硅园区将在后端环节中纳入面向碳化硅的EWS、最终测试及老化测试。
携手领先晶圆代工厂及OSAT合作伙伴。
我们与领先的晶圆代工厂及外包半导体封装测试 (OSAT) 合作伙伴紧密合作，获取前沿数字技术及封装方案等特定技术，从而进一步完善我们的产品组合。
合作案例包括：台积电（FinFET技术），三星晶圆代工与格芯（FD-SOI生态），华虹（中国供应链），以及日月光与安靠（先进BGA与WLCSP封装）。
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