硅光子技术
助力云光互连的未来发展，实现数据中心和AI集群更快、更高效的数据传输。
意法半导体在强化数字基础设施、满足AI和高速数据通信日益增长的需求方面一直处于行业前沿。硅光子 (SiPho) 技术利用硅基材料开发光子电路，利用光来传输数据。硅光子是一项极具前景的技术，有助于在光学模块中实现更快、更高效的数据传输。
可插拔光收发器加速数据交换
嵌入在可插拔光学器件中的光收发器在将光信号和电信号的相互转换中发挥着至关重要的作用。光收发器促进了计算资源、交换机与存储设备之间的数据流，同时支持服务器之间以及数据中心之间的数据传输。
意法半导体专有的硅光子技术及其首款光子集成电路PIC100，提供了一个全面的设计平台，实现了每通道200 Gbps的传输能力。该技术专为应对下一代可插拔光学解决方案在数据速度、能效、紧凑性、体积和性价比方面的挑战而量身定制，可提供800 Gbps和1.6 Tbps的速率。
业界领先的设计平台，可提高光收发器的性能和能效。
高带宽
该技术平台支持的调制器和光电二极管带宽性能分别超过50 GHz和80 GHz。
用于实现高能效的创新型技术协议栈
该专利技术协议栈具有亚分贝损耗极低的硅和氮化硅波导以及低损耗边缘耦合能力。
未来的异质材料集成
意法半导体的硅光子技术可以将异质元件组合在一起，开发出速度更快的调制器。还能实现半导体光放大器 (SOA) 和激光器的集成。
这些进步为实现3.2 Tbps可插拔光学器件的每通道400 Gbps模块奠定了基础。
目前正在开发新系列的紧凑型调制器，以解决AI集群中的新型光链路问题，从而减少现今AI集群机架中大量铜缆造成的拥塞。硅光子电路的紧凑设计及其与共封装光学器件的集成，推动了电子光学器件的微型化。扩展链路从铜缆过渡到光纤将加快AI集群的部署，为未来的增长提供支持。
TSV技术在推动硅光子学发展中的作用
硅通孔 (TSV) 是推动硅光子学和共封装光学 (CPO) 发展的关键因素。该技术可在硅基板上实现直接垂直互连，从而更高效地集成光子和电子元件。
TSV提供的高密度垂直互连与硅光子学的高速数据传输能力相结合，为实现更高效、更紧凑的系统开辟了新途径。
先进的内部
制造工艺
意法半导体位于欧洲Crolles的300 mm工厂应用了硅光子技术和BiCMOS技术，并结合先进的光刻技术，在数字CMOS类别中实现了高质量产出。作为全球集成器件制造商 (IDM)，意法半导体在内部完成整条价值链的制造，以确保为客户提供独立的大批量供应。
