航空航天与国防

蓝天下的无人机

以全球半导体创新之力驱动航空航天与EMEA地区国防项目前行

依托遍布全球的研发投入,意法半导体深度参与全球航空航天与太空领域全链条业务,而国防相关项目则聚焦于EMEA(欧洲、中东及非洲)区域

四十年如一日,意法半导体的工艺技术持续交付高可靠系统,从容应对极端温度与辐射环境,挑战能效极限,并以强韧的安全能力满足关键基础设施之所需。从元器件层面,意法半导体的产品即能全面满足上述严苛要求。背后支撑这些产品的是历经航天、汽车和工业领域最严格标准锤炼的技术能力,以及一条垂直整合、完全可溯的欧洲供应链。

自主无人机系统正是这一能力的最佳注脚。无人机平台同时考验惯性传感、电机控制效率、边缘推理、安全通信与功率密度,如此多维并发的高要求几乎无出其右。为STM32V8注入抗辐射能力并使其在低轨卫星应用中实现800 MHz边缘AI性能的正是FD-SOI与相变存储器这一黄金组合。该工艺技术同样适用于高空或强电磁环境下的航空电子设备。

国防适用性——航天ASIC节点

超过45年的航天传承,意法半导体的抗辐射专长远不止服务航天领域,更广泛赋能国防需求。历经数千万航天元器件飞行小时考验的工艺能力与认证体系(ESCC、QML-V和AEC-Q100)同样可直接应用于航空电子认证、地面加固系统,以及任何要求晶圆与裸片全程可追溯、过时管理可预期的项目。

我们位于法国雷恩的工厂拥有ESCC与DLA航天双重认证,为出口敏感型ASIC项目客户提供完全源自欧洲本土、全程可审计的供应链。雷恩工厂同时拥有ESCC、QML-V与JANS三大认证,意法半导体凭借单一的欧洲供应源即可满足欧洲、美国及国际防务机构所要求的全部认证路径。

太空中的卫星 太空中的卫星

无人驾驶飞行器 (UAV) 或无人机

自主无人机系统对惯性传感、电机控制效率、边缘推理、安全通信和电源管理提出多重要求,同时还要严守体积、重量与功耗的紧约束。意法半导体的产品组合从子系统层面一一回应上述挑战。背后的工艺技术与产品系列无一不经过航天、汽车和工业领域的开发与严苛认证。

适合工业应用的无人机

年轻人在操控无人机 年轻人在操控无人机 年轻人在操控无人机

无人机的尺寸随设计用途的不同而不同,从能够放在手掌上的迷你无人机到专业和商用无人机(能够携带大量有效载荷、或为娱乐或监控目的拍摄静止图像或视频)都属于无人机范畴。

安全与弹性并重的电子系统

自主式防务平台(无人机、自主监控系统、AI辅助态势感知)对安全性与功能安全的要求已经超越了传统国防可靠性标准。自主系统一旦被攻破,可能沦为武器;若失效后不能安全关断,则可能酿成意外伤害。这意味着硬件基础必须足够深厚,远非软件或认证所能替代。

后量子加密就绪产品

国防项目的以下两个结构性特征让后量子加密成为当下不容回避的课题:
  • 长服役周期:今天列装的平台很可能服役至2040年以后,届时实用型量子计算机或已问世。
  • 先收集,后解密:敌对势力如今即可截获加密通信,待量子能力成熟后再行破解。后量子加密现在就能构筑防线。

意法半导体是唯一敢于宣称发明了后量子加密基础标准算法的半导体公司:由意法半导体研究人员开发的Keccak算法已被NIST采纳为SHA-3,并成为当前所有NIST后量子加密标准的基石。意法半导体的后量子加密硬件加速器和X-CUBE-PQC软件库广泛覆盖STM32、STellar和安全MCU系列。

欧洲供应链与自主可控

国防项目决策者在评估敏感项目所用元器件时,必须审慎审视供应链的自主可控程度。意法半导体作为欧洲集成器件制造商,其供应链特质与无晶圆厂供应商或依赖欧盟以外代工产能的对手迥然不同。

集成器件制造商  

意法半导体采用集成器件制造商模式运营,在其核心产品领域内将半导体研究、工艺开发、产品设计和自有制造集于一身,从材料、工艺创新,直至合格元器件交付。意法半导体不只是航空航天与国防项目的元器件供应商,更是能够在设计阶段即介入需求、提供技术支撑的合作伙伴。

意法半导体积极融入欧洲国防电子生态系统,与系统集成商、一级供应商及全价值链研究伙伴保持紧密协作。对于有特殊技术要求的项目,意法半导体工程团队可直接与合作伙伴对接,共同应对设计约束、认证难题与技术路线对齐等挑战。

在航空航天或国防产品中,若供应链的关键环节涉及意法半导体的前端或后端制造,IDM模式即可带来显著的供应自主性与弹性优势。

端到端可追溯:原产地证书可精确追溯到具体的晶圆批次、生产厂区及封装地点,满足国防项目对可审计性与合规性的苛刻要求。

可控的认证与变更管理:在意法半导体自主掌控的制造环节中,工艺变更须按照意法半导体的产品变更通知框架执行,确保合格产品在整个生命周期内保持透明且稳定。

可信的长期供应承诺:意法半导体的产品长寿命计划(10年、15年,部分产品达20年)因制造基础设施由意法半导体自主拥有与运营,而获得结构性保障。

对于采用了外部代工厂或封测合作伙伴的产品,则会在单品层面提供详尽的供应链与制造信息。

欧洲制造版图

以下为意法半导体在欧洲的主要工厂及其核心技术定位。意法半导体的全球生产网络中还包含外部代工与封测合作伙伴,特定产品的制造地点可能不在下述列表内。

法国克罗勒300 mm晶圆厂

技术:FD-SOI,数字CMOS

国防价值:先进MCU工艺;后量子加密硬件IP制造

意大利阿格拉泰300 mm晶圆厂

技术:智能电源,BCD,混合信号

国防价值:电源管理与模拟控制IC

法国雷恩

技术:航天/高可靠性后端:ESCC、QML-V、JANS认证的组装、测试和资质认证

国防价值:为航天、国防及高可靠性元器件提供同时满足欧洲、美国及国际机构要求的认证路径;已获DLA航天批准

意大利卡塔尼亚SiC园区

技术:SiC基板已投产;200 mm前端和后端产线正快速爬坡

国防价值:面向高功率国防电子的垂直整合SiC供应链;立足欧盟本土

瑞典诺尔雪平

技术:SiC基板技术与外延卓越中心;200 mm基板中试线

国防价值:欧洲本土SiC基板供应,为卡塔尼亚器件产能爬坡提供支撑

马耳他科尔科普

技术:测试与封装(后端)

国防价值:面向国防供应链的欧洲后端基地

出口管制属性

作为受欧盟法律管辖的企业,意法半导体的产品拥有清晰且可预期的出口管制属性。对于涉及主承包商、系统集成商或分包商的欧洲国防项目,选用欧盟原产元器件,可显著简化出口许可流程,并为那些对元器件采购有信息披露要求的项目,提供一条干净、可追溯的供应链审计链条
出口管制适用性因具体产品、制造原产地及目的地国家而异。项目团队应与意法半导体确认具体型号的出口分类信息。