产品概述
描述
该器件是一款超小型匹配巴伦。
其匹配阻抗已针对ATMEL SmartConnect WILC1000无线链路控制器进行了优化。
该器件使用了意法半导体的IPD技术，并采用了可优化射频性能的非导电玻璃基板。
-
所有功能
- 集成有匹配网络的2.45 GHz巴伦
- 已针对ATMEL WILC1000优化了匹配
- 低插入损耗
- 低幅度失衡
- 基于玻璃的涂层倒装片
- 低于 0.90 mm2 的小巧尺寸
- 优势
- 超薄型设计
- 高RF性能
- 比分立解决方案更加节省PCB空间
- 可有效减少物料数量
- 制造高效
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - BAL-WILC10-01D3
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 02 Oct 2024 | 02 Oct 2024 | |
| ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAL-WILC10-01D3 | 批量生产 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAL-WILC10-01D3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
|
BAL-WILC10-01D3 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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