产品概述
描述
ST4SIM-300M是意法半导体专为物联网设备设计的一款高端GSMA嵌入式SIM(eSIM或eUICC)产品。
符合GSM协会 (GSMA) 规范SGP.32 v1.1。
ST4SIM-300M可以远程管理不同MNO的配置文件,同时确保所有eUICC利益相关者(用户、MNO、OEM、硬件集成商、服务提供商等)都具有相应的安全级别。
ST4SIM-300M可包含一个嵌入式安全元件,用于存储由MCU(或另一个OEM元件)直接管理的凭证和/或独立应用程序。
该器件提供的Java® Card环境安全、可互操作且符合Java® Card v3.0.5 Classic标准。此外,还集成了符合GlobalPlatform®、ETSI、3GPP、3GPP2规范的先进UICC功能。
ST4SIM-300M将动态内存管理与优化内存使用的Java® Card垃圾收集机制集成在一起。
ST4SIM-300M基于ST33K1M5M,一种适用于恶劣条件的工业级硬件解决方案 (JEDEC)。该解决方案采用了通过通用标准EAL6+认证的防篡改安全元件,具有强大的32位Arm® Cortex®-M35P CPU内核。
Arm是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他国家/地区的注册商标。
Java是Oracle和/或其附属公司的注册商标。
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所有功能
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- 符合GSMA IoT eSIM和TCA规范的SIM远程配置
- 由值得信赖的合作伙伴提供的引导连接配置文件
- 最多可支持7个连接配置文件(取决于内存大小)(可选)
- 兼容2G/3G/4G (LTE)/CDMA/NB-IoT/CAT–M网络
- 支持的网络接入应用:SIM/USIM/ISIM/CSIM
- 安全元件访问控制(ARF/PKCS#15)
- SMS、CAT-TP和HTTPS(包括DNS)上的OTA功能
- 能够组合使用eSIM + eSE的多接口
- 硬件
- ST33K1M5M上可用的产品
- 基于32位Arm® Cortex®-M35P CPU内核的ST33产品
- 电源电压:电源电压范围:1.8 V,3 V
- 异步串行I/O端口ISO/IEC 7816-3兼容(T=0协议)
- 串行外设接口 (SPI),取决于封装
- 工业级认证 (JEDEC JESD47)
- 工作温度范围:-40 °C至+105 °C
- 通用标准EAL6+
- 符合ECOPACK标准的封装
- 卡插件2FF、3FF或4FF
- VFDFPN8 5 × 6 mm,可湿性侧面 (MFF2)
- WLCSP24
- 安全性
- 对称加密DES/3DES/AES
- 非对称加密RSA(最高2048位)
- HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
- 椭圆曲线加密(最多521位),包括预加载曲线NIST P-256和brainpoolP256r1
- 认证算法:MILENAGE、TUAK、CAVE和XOR
- 软件
- GSMA SGP.32 v1.1
- TCA互操作性配置文件v3.3.1
- Java® Card v3.0.5 Classic
- GlobalPlatform®卡规范v2.3,包括修正案B、C、D、E、F和H
- ETSI、3GPP和3GPP2第17版 (API Rel16)
- ETSI第17版定义的节能功能(PSM和eDRX)
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EDA符号、封装和3D模型
质量与可靠性
产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
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ST4SIM300M | 评估 | DICE | 工业 | N/A | |
ST4SIM300M
Package:
DICEMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
样片和购买
产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Service and Connectivity Provider | |
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ST4SIM300M | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
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ST4SIM300M 评估