ST4SIM-300M

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适用于物联网环境的GSMA IoT eSIM片上系统解决方案

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产品概述

描述

ST4SIM-300M是意法半导体专为物联网设备设计的一款高端GSMA嵌入式SIM(eSIM或eUICC)产品。

符合GSM协会 (GSMA) 规范SGP.32 v1.1。

ST4SIM-300M可以远程管理不同MNO的配置文件,同时确保所有eUICC利益相关者(用户、MNO、OEM、硬件集成商、服务提供商等)都具有相应的安全级别。

ST4SIM-300M可包含一个嵌入式安全元件,用于存储由MCU(或另一个OEM元件)直接管理的凭证和/或独立应用程序。

该器件提供的Java® Card环境安全、可互操作且符合Java® Card v3.0.5 Classic标准。此外,还集成了符合GlobalPlatform®、ETSI、3GPP、3GPP2规范的先进UICC功能。

ST4SIM-300M将动态内存管理与优化内存使用的Java® Card垃圾收集机制集成在一起。

ST4SIM-300M基于ST33K1M5M,一种适用于恶劣条件的工业级硬件解决方案 (JEDEC)。该解决方案采用了通过通用标准EAL6+认证的防篡改安全元件,具有强大的32位Arm® Cortex®-M35P CPU内核。

Arm是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他国家/地区的注册商标。

Java是Oracle和/或其附属公司的注册商标。

  • 所有功能

      • 符合GSMA IoT eSIM和TCA规范的SIM远程配置
      • 由值得信赖的合作伙伴提供的引导连接配置文件
      • 最多可支持7个连接配置文件(取决于内存大小)(可选)
      • 兼容2G/3G/4G (LTE)/CDMA/NB-IoT/CAT–M网络
      • 支持的网络接入应用:SIM/USIM/ISIM/CSIM
      • 安全元件访问控制(ARF/PKCS#15)
      • SMS、CAT-TP和HTTPS(包括DNS)上的OTA功能
      • 能够组合使用eSIM + eSE的多接口
    • 硬件
      • ST33K1M5M上可用的产品
      • 基于32位Arm® Cortex®-M35P CPU内核的ST33产品
      • 电源电压:电源电压范围:1.8 V,3 V
      • 异步串行I/O端口ISO/IEC 7816-3兼容(T=0协议)
      • 串行外设接口 (SPI),取决于封装
      • 工业级认证 (JEDEC JESD47)
      • 工作温度范围:-40 °C至+105 °C
      • 通用标准EAL6+
    • 符合ECOPACK标准的封装
      • 卡插件2FF、3FF或4FF
      • VFDFPN8 5 × 6 mm,可湿性侧面 (MFF2)
      • WLCSP24
    • 安全性
      • 对称加密DES/3DES/AES
      • 非对称加密RSA(最高2048位)
      • HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
      • 椭圆曲线加密(最多521位),包括预加载曲线NIST P-256和brainpoolP256r1
      • 认证算法:MILENAGE、TUAK、CAVE和XOR
    • 软件
      • GSMA SGP.32 v1.1
      • TCA互操作性配置文件v3.3.1
      • Java® Card v3.0.5 Classic
      • GlobalPlatform®卡规范v2.3,包括修正案B、C、D、E、F和H
      • ETSI、3GPP和3GPP2第17版 (API Rel16)
      • ETSI第17版定义的节能功能(PSM和eDRX)

EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - ST4SIM-300M

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