SIM和嵌入式SIM解决方案为蜂窝移动连接保驾护航
SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案提供安全蜂窝连接，增强移动和物联网设备的用户体验。我们的SIM和eSIM产品组合基于业界领先的ST33安全平台，全球部署量超10亿，满足最高安全标准，并完全符合GSMA针对消费类、M2M和物联网应用的规范。该产品组合包含一个精简的开发生态系统，可确保无缝部署。
产品类型
SIM和eSIM产品系列基于ST33安全硬件平台，该平台作为一个广受认可的解决方案特别适用于消费类eSIM部署。该产品组合还提供由ST4SIM产品专为物联网和工业应用打造的解决方案。
优势
- 针对广泛细分市场的多样化和定制化产品组合
- 可扩展且灵活的产品，满足不同客户需求
- 遵循GSMA规范设计的可互操作解决方案
- 安全的eSIM制造环境（通过GSMA SAS-UP认证）
- 安全硬件架构，支持最高CC EAL6+认证
- 多种封装选项，从传统SIM卡到MFF2和WLCSP封装的优化eSIM
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意法半导体成为首家获得GSMA认证的芯片厂商，可为移动设备和互连的物联网设备提供eSIM个性化服务
在基于现有认证的前提下，意法半导体根据GSMA的UICC生产安全认证计划（GSMA SAS-UP），获得关于安全应用eSIM个性化数据的进一步认证，从而生产出符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片，领先于其他芯片制造商。
个性化eSIM围绕成熟、可靠的ST33安全微控制器构建，意法半导体现在可向客户的生产设施直接交付，无需进一步编程即可使用。因此，原始设备制造商、移动网络运营商和SIM操作系统 (OS) 供应商可以通过精简eSIM供应链来节省处理开销和缩短上市时间，从而获得更高的便利性、经济性和商业效率。使用连接证书定制的eSIM具有外形更小、安全性更强、灵活性更高等特点。
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