ST4SIM-200M

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适用于安全M2M工业应用的GSMA eSIM片上系统

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产品概述

描述

ST4SIM-200M是意法半导体专为各种工业设备设计的一款顶级GSMA嵌入式SIM(eSIM或eUICC)产品。

符合GSM协会(GSMA)远程配置规范SGP.02 v3.2。

该器件可以管理不同的MNO配置文件,同时确保所有eSIM利益相关者(用户、MNO、OEM、硬件集成商、服务提供商等)都具有适当的安全级别。

它可包含一个嵌入式安全元件,用于存储由MCU(或另一个OEM元件)直接管理的凭证和/或独立应用程序。

该器件提供符合Java Card v3.0.4 Classic标准的安全、可互操作Java Card环境。此外,它还集成了符合GlobalPlatform、ETSI、3GPP、3GPP2规范的先进UICC功能。

这款器件将动态内存管理与优化内存使用的Java Card垃圾收集机制集成到一起。

它基于ST33G1M2M,这是一种可满足苛刻要求的工业级硬件解决方案 (JEDEC)。该解决方案采用了通过通用标准EAL5+认证的防篡改安全元件,具有强大的32位Arm SecurCore SC300 RISC内核。

  • 所有功能

      • 远程SIM配置符合GSMA M2M和SIMalliance规范
      • 由可信赖合作伙伴提供的自举连接配置文件
      • 最多7个连接配置文件(具体取决于存储器大小)
      • 符合2G/3G/4G (LTE)/CDMA/NB IoT/CAT-M网络规范
      • 支持的网络接入应用:SIM/USIM/ISIM/CSIM
      • 安全元件访问控制 (ARF/PKCS#15)
      • SMS、CAT-TP和HTTPS上的OTA功能(包括DNS)
      • 多接口可组合eSIM + eSE
    • 硬件
      • ST33G1M2M上可用的产品
      • 基于32位Arm® SecurCore® SC300 RISC内核的ST33产品
      • 电源电压:A类 (5 V)、B类 (3 V)、C类 (1.8 V)
      • 符合异步串行I/O端口ISO/IEC 7816-3规范(T=0协议)
      • 串行外设接口 (SPI),视具体封装而定
      • 工业认证 (JEDEC JESD47)
      • 工作温度:-40 °C至+105 °C
      • 通用标准EAL5+
    • 符合ECOPACK标准的封装
      • 2FF、3FF或4FF插件卡(基于D16微模块)
      • VFDFPN8 5 × 6 mm,可润湿侧翼 (MFF2)
      • WLCSP11
    • 安全性
      • 对称加密DES/3DES/AES
      • 非对称加密RSA(最高2048位)
      • HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
      • 椭圆曲线加密(最多521位),包括预加载曲线NIST P-256和Brainpool P256r1
      • 认证算法:MILENAGE、TUAK、CAVE
    • 软件标准合规性
      • GSMA SGP.02 v3.2
      • SIMalliance可互操作配置文件v2.1
      • Java® Card v3.0.4 Classic
      • GlobalPlatform®卡规范v2.2,包括GP修正案A、B、C、D和E
      • ETSI、3GPP和3GPP2第12版(有关更多信息,请联系当地意法半导体销售办事处)
      • ETSI第13版定义的节能功能(PSM和eDRX)
    • 认证
      • “Muse eUICC-i2 v1”经GlobalPlatform®认证,符合GSMA SGP.02 v3.2

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