产品概述
描述
EMIF06-HMC02F2是一款高度集成的阵列，专为抑制高速MultiMediaCard™端口滤波的EMI/RFI噪声而设计。EMIF06-HMC02F2采用Flip-Chip封装，封装尺寸与芯片尺寸相同。
此外，该滤波器集成了ESD保护电路，可防止受保护器件在承受高达15 kV的ESD浪涌时损坏。与EMIF06-HMC01F2相比，EMIF06-HMC02F2的接地焊球在内部相互连接。
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所有功能
- 6路低通滤波器
- 高效的EMI滤波性能
- 占用极少的PCB空间：< 4 mm²
- 无铅封装
- 超薄封装：0.65 mm
- 高效的ESD抑制性能
- 单片集成提供高可靠性
- 通过集成和晶圆级封装，显著减少寄生元件
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - EMIF06-HMC02F2
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 11 Jun 2021 | 11 Jun 2021 | |
| ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EMIF06-HMC02F2 | 批量生产 | CSP P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EMIF06-HMC02F2 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
EMIF06-HMC02F2 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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