产品概述
描述
这款功率MOSFET是意法半导体独有的“Single Feature Size™”条带式工艺的最新成果。由此生产的晶体管具有极高的封装密度，同时具备低导通电阻、强抗雪崩特性以及更少的关键对齐步骤，从而实现了卓越的制造可重复性。
-
所有功能
- 便于自动化表面贴装的标准外形
- 低阈值栅极驱动
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STS2DNF30L
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 01 Aug 2015 | 01 Aug 2015 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS2DNF30L | 批量生产 | SO-8 | 工业 | Ecopack2 | - | - | |
STS2DNF30L
Package:
SO-8Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| STS2DNF30L | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
STS2DNF30L 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
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ECCN (US):
ECCN (EU):
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