产品概述
描述
该器件是一款采用先进专有沟槽栅极场截止结构设计的IGBT。该器件是M系列IGBT的一部分，代表了逆变器系统性能与效率之间的理想平衡，其中低损耗和短路功能至关重要。此外，正VCE(sat)温度系数特性和紧密的参数分布，使得并联操作更为安全。
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所有功能
- 符合AEC-Q101标准
- 低损耗系列IGBT
- 低VCE(sat) = 1.55 V（典型值）@ IC = 200 A
- 正VCE(sat) 温度系数
- 参数分布紧密
- 最高结温：TJ = 175 °C
- TJ = 150 °C 时的最小短路耐受时间：6 µs
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STG200M65F2D11AG
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| STG200M65F2D11AG | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
STG200M65F2D11AG 批量生产
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
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