产品概述
描述
该器件在一个半桥拓扑中使用了两个MOSFET。ACEPACK SMIT功率模块小巧耐用，采用表面贴装式封装，便于组装。ACEPACK SMIT封装采用DBC基板，热阻极低，并配有独立的顶端隔热垫。这种封装具有极高的设计灵活性，可以对多个内部功率开关进行不同的组合，从而实现多个配置，包括相臂、升压和单个开关等。
-
所有功能
- 通过AQG 324认证
- 半桥功率模块
- 650 V阻断电压
- 快速恢复体二极管
- 开关能量非常低
- 低封装电感
- 晶片位于直接敷铜 (DBC) 基板上
- 低热阻
- 隔离额定值3.4 kVrms/min
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - SH32N65DM6AG
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封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SH32N65DM6AG | 批量生产 产品已量产 | ACEPACK SMIT | 汽车应用 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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| SH32N65DM6AG | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
SH32N65DM6AG 批量生产
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