产品概述
描述
SLLIMM(小型低损耗智能功率模块)nano为紧凑型高性能交流电机提供简单而可靠的驱动。它包含6个MOSFET和3个半桥 HVIC(用于栅极驱动),同时优化的开关速度实现较低的电磁干扰(EMI)。该封装为内置式电机以及其它组装空间受限的低功耗等应用优化了热性能和紧凑性。该IPM包括一个运算放大器(完全独立),和一个比较器(可用于设计快速有效的保护电路)。SLLIMM是意法半导体的商标。
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所有功能
- IPM 1 A,500 V,RDS(on) = 3.6 Ω,3相MOSFET逆变器桥(包括用于栅极驱动的控制IC)
- 经优化,降低电磁干扰
- 3.3 V、5 V、15 V CMOS/TTL输入比较器,具有迟滞和下拉/上拉电阻
- 欠压锁定
- 内置自举二极管
- 互锁功能
- 关断功能
- 比较器,用于过流故障保护
- 用于高级电流感应的运算放大器
- 优化的引脚排列使板件布局更轻松
- NTC用于温度控制(UL 1434 CA 2和4)
- 湿度敏感度等级(MSL)为3,适用于SMD封装
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eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具,旨在帮助您简化系统开发过程,并支持广泛的ST产品。
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EDA符号、封装和3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STIPNS1M50T-H | 批量生产 | NSDIP-26L | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2020-07-01T00:00:00.000+02:00 | |
STIPNS1M50T-H
Package:
NSDIP-26LMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STIPNS1M50T-H | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
STIPNS1M50T-H 批量生产