产品概述
描述
另一系列的SLLIMM(小型低损耗智能成型模块)nano采用简单、坚固耐用的设计,可提供紧凑型高性能交流电机驱动。它包含6个优化型短路保护沟槽栅场截止IGBT(带续流二极管)和3个半桥 HVIC(用于栅极驱动),以优化的开关速度实现较低的电磁干扰(EMI)。该封装为内置式电机应用以及其它组装空间受限的低功耗应用中的热性能和紧凑性做了优化,可以更好、更轻松地通过螺钉固定到散热器上。该IPM包括一个运算放大器(完全不受约束),和一个比较器(可用于设计快速有效的保护电路)。SLLIMM是意法半导体的商标。
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所有功能
- IPM 6 A、600 V的3相IGBT逆变器桥包括3个用于栅极驱动和续流二极管的控制IC
- 3.3 V、5 V、15 V TTL/CMOS输入比较器,具有迟滞和下拉/上拉电阻
- 集成自举二极管
- 经优化,降低电磁干扰
- 欠压锁定
- 短路坚固保护TFS IGBT
- 关断功能
- 互锁功能
- 用于高级电流感应的运算放大器
- 比较器,用于过流故障保护
- 隔离额定值为1500 Vrms/min。
- NTC(UL 1434 CA 2和UL 1434 CA 4)
- 最高±2 kV ESD保护(HBM C = 100 pF,R = 1.5 kΩ)
- Ul认可:UL 1557,文件E81734
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特别推荐
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质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STGIPQ4C60T-HZ | 批量生产 产品已量产 | N2DIP-26L | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2020-07-01T00:00:00.000+02:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
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| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STGIPQ4C60T-HZ | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
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