产品概要
描述
该电源模块采用代表意法半导体第三代技术的最新碳化硅MOSFET技术成果,在集成NTC和电容的ACEPACK 2模块中实现了三级拓扑结构。用户可凭借这种模块化解决方案打造可满足极高功率密度和效率要求的复杂拓扑结构。
-
性能一览
- ACEPACK 2电源模块:
- NH和NL:750 V,每开关典型RDS(on)为6 mΩ
- BH和BL:1200 V,每开关典型RDS(on)为9.5 mΩ
- 3 kVrms绝缘电压
- 集成NTC温度传感器
- 直流总线与中性线之间的直流链路电容器
- AIN DBC基板,进一步提升热性能
- 压合式接触引脚
- ACEPACK 2电源模块:
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EDA Symbols, Footprints and 3D Models
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2U8M12W3-FC | Active 产品已量产 | ACEPACK 2 | Industrial | Ecopack1 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
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| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2U8M12W3-FC | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
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