该摄像头模块采用先进的VD55G1全局快门2D图像传感器,分辨率为800 x 700,且尺寸紧凑。采用紧凑型全局快门技术 (40 nm/65 nm) 以及高性能2.16 μm x 2.16 μm背照式 (BSI) 深CDTI像素。该产品是一款分辨率为804x704像素的全局快门器件,占用空间仅为5.9 mm2,芯片尺寸仅为2.7 mm x 2.2 mm,小于同类VGA产品。摄像头模块支持158°和79°视场角镜头,可灵活满足多种成像应用要求。
摄像头模块的像素阵列尺寸为1.73 mm x 1.73 mm,光学格式为1/10英寸,支持600x600裁剪分辨率。它还支持空间HDR,可实现90 dB以上的动态范围,并且无拖影、无延迟。该摄像头模块具有出色的低功耗性能:在800x700分辨率(全画质、5 ms曝光)下,10 fps时功耗仅为7 mW,48 fps时功耗为35 mW;在640x480分辨率(全画质、5 ms曝光)下,10 fps时功耗为6 mW,48 fps时为29 mW。
此外,该摄像头模块采用颠覆性的I3C接口,其控制接口速度比传统接口快10倍,并且完全向下兼容I²C。支持I3C图像输出,可与CSI-2并行(320x240分辨率下10 fps,400x400分辨率下5 fps),并配备了先进的原始图像信号处理器 (ISP)。总体而言,对于追求高性能、先进特性与低功耗成像传感器的用户,这款摄像头模块堪称理想之选。
| 支持的器件 | VD55G1 |
| Device Type | 集成模组 |
| 功能 | Camera module |
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全球