这款摄像头模块采用VD55G0全局快门图像传感器,专为搭配158°和79°视场角镜头而设计,可灵活满足多种成像应用要求。具有0.4MP像素,采用2.61μm MOOM全局快门技术。
摄像头模块采用40 nm/65 nm工艺的3D堆叠式传感器。具有2.61 µm x 2.61 µm BSI像素,并集成全CDTI(电容式深沟槽隔离),确保高性能成像。其芯片尺寸仅为2.6 mm x 2.5 mm,分辨率为640 x 600像素,是目前市场上尺寸最小的传感器。其像素阵列非常小巧,仅1.67 mm x 1.57 mm,光学格式约为1/9英寸。工作结温范围为-30 °C至85 °C,能够适应各种复杂环境。
该摄像头模块采用单通道MIPI CSI-2 version 1.3发射接口,每通道速度为1.2 Gbps。此外,它还配备Fast mode+ I²C控制接口、集成式温度传感器,并支持全分辨率下最高210 fps、VGA分辨率下最高260 fps的帧率。它还支持可编程的4帧上下文序列,涵盖帧参数、自动暗场校准、动态坏点校正和嵌入式自动曝光。
总体而言,对于追求高性能、先进特性与小巧尺寸图像传感器的用户,这款摄像头模块堪称理想之选。其对不同镜头的良好兼容性,使其能够灵活应用于多种成像场景。
| 支持的器件 | VD55G0 |
| Device Type | 集成模组 |
| 功能 | Camera module |
| 地点 |
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全球