STM32F105RC

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主流互连型ARM Cortex-M3 MCU,具有256 KB Flash、72 MHz CPU、CAN和USB 2.0 OTG

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产品概述

描述

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品系列,集成了工作频率为72 MHz的高性能ARM® Cortex®-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256 KB的Flash存储器和64 KB的SRAM),以及大量连接至2条APB总线的增强型I/O和外设。所有器件均带有2个12位ADC、4个通用16位定时器和1个PWM定时器,以及标准与高级通信接口:多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、5个USART、1个全速USB OTG和2个CAN。只有STM32F107xx支持以太网。

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品系列的工作温度范围为–40 °C至+105 °C,供电电压为2.0 V至3.6 V。该系列提供了一套全面的节能模式,可实现低功耗应用设计。

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品系列提供64至100引脚等三种不同的封装选项。根据所选器件的不同,其中的外设配置也有所不同。下文概述了该系列可提供的全套外设。

这些特性让STM32F105xx和STM32F107xx互联型微控制器产品系列成为各种应用的理想之选,例如电机驱动和应用控制、医疗和手持设备、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、警报系统、视频电话、HVAC和家庭音响设备。

图1给出了该器件系列的一般框图。

  • 所有功能

    • 内核:ARM® 32位Cortex®-M3 CPU
      • 最大频率72 MHz,以零等待周期访问存储器时的性能达1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
      • 单周期乘法和硬件除法指令
    • 存储器
      • 64 KB至256 KB Flash存储器
      • 64 KB通用SRAM
    • 时钟、复位和电源管理
      • 2.0 V到3.6 V应用电源和I/O端口
      • 上电复位 (POR)、掉电复位 (PDR) 和可编程电压检测器 (PVD)
      • 3 MHz至25 MHz晶振
      • 内置经工厂调校的8 MHz RC振荡器
      • 内置带校准功能的40 kHz RC振荡器
      • 带校准功能的32 kHz RTC振荡器
    • 低功耗
      • 睡眠、停止和待机模式
      • RTC和备份寄存器的VBAT模式供电
    • 2个12位、1μs A/D转换器(16通道)
      • 转换范围:0 V到3.6 V
      • 采样及保持功能
      • 温度传感器
      • 交错模式下可达2 MSPS
    • 2个12位D/A转换器
    • DMA:12通道DMA控制器
      • 支持的外设:定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART
    • 调试模式
      • 串行线调试 (SWD) 和JTAG接口
      • Cortex®-M3嵌入式跟踪宏单元 (Embedded Trace Macrocell™)
    • 高速I/O端口多达80个
      • 51/80个I/O端口,所有端口均可映射到16个外部中断向量,并且几乎均耐受5 V电压
    • CRC计算单元,96位唯一ID
    • 多达10个具有引脚排列重映射功能的定时器
      • 16位定时器多达4个,每个定时器有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
      • 1个用于电机控制的16位PWM定时器,带死区生成和紧急停止功能
      • 2个看门狗定时器(独立看门狗和窗口看门狗)
      • SysTick定时器:24位递减计数器
      • 2个16位基本定时器,用于驱动DAC
    • 多达14个具有引脚排列重映射功能的通信接口
      • 多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)
      • 多达5个USART(ISO 7816接口、LIN、IrDA功能、调制解调器控制)
      • 多达3个SPI (18 Mb/s),其中2个配有复用I2S接口,以通过先进的PLL方案实现音频类准确性
      • 2个CAN接口(2.0B主动式),带512字节的专用SRAM
      • USB 2.0全速器件/主机/OTG控制器,带有支持HNP/SRP/ID的片上PHY,配有1.25 KB的专用SRAM
      • 10/100以太网MAC,配有专用DMA和SRAM (4 KB):支持IEEE1588硬件,所有封装规格均提供MII/RMII

电路原理图

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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