产品概述
描述
LSM6DS3TR-C是一款系统级封装，包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪，在高性能模式下以0.90 mA的电流工作，并且具有始终开启的低功耗特性，可为消费者提供最佳的运动体验。
LSM6DS3TR-C支持主要的OS要求，可提供4 KB的真实、虚拟和批处理传感器用于动态数据批处理。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。
多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。
LSM6DS3TR-C的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
LSM6DS3TR-C对机械冲击具有高度耐用性，这使其成为系统设计者创建和制造可靠产品的最佳选择。
LSM6DS3TR-C采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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所有功能
- 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
- 功耗：在组合高性能模式下为0.90 mA
- 智能FIFO（最高4 KB）基于功能集
- 与安卓M兼容
- 用于外部磁性传感器校正的硬铁、软铁
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（1.62 V）
- 紧凑外形，2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- SPI和I2C串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 计步、步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测和倾斜度检测
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK®、RoHS和“绿色”要求
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - LSM6DS3TR-C
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
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| LSM6DS3TR-C | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
LSM6DS3TR-C 批量生产
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