产品概述
描述
IIS3DWBG1采用系统级封装，配备3轴数字振动传感器，在超宽平坦频率范围内保持低噪声。宽带宽、低噪声、高稳定性和可重复的灵敏度，以及可在扩展温度范围（最高+125 °C）下工作的能力，使该器件特别适合工业应用和电动或混合动力汽车的振动监测。
低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能（如FIFO和中断），这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。
IIS3DWBG1可选择±2/±4/±8/±16 g量程加速度范围，并能测量带宽达6 kHz的加速度，输出数据速率为26.7 kHz。器件集成3 KB FIFO（先进先出）缓冲区，以避免数据丢失并减少主机处理器的干预。
意法半导体的MEMS传感器模块系列采用稳健成熟的制造工艺，已经在微机械加工的加速度计和陀螺仪产品中广泛应用，可满足汽车、工业和消费类市场的需求。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造，而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
IIS3DWBG1具有自检功能，可用于检查传感器在最终应用中的功能。IIS3DWBG1采用14引脚塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装，可确保在扩展温度范围（-40 °C至+125 °C）内正常工作。
-
所有功能
- 3轴振动传感器带数字输出
- 用户可选量程：±2/±4/±8/±16 g
- 超宽平坦频率响应范围：从DC到6 kHz（±3 dB点）
- 超低噪声密度：3轴模式下低至75 µg/√Hz，单轴模式下低至60 µg/√Hz
- 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
- 更宽的温度范围：-40 °C至+125 °C
- 低功耗：以3轴提供全部性能，电流消耗仅有1.1 mA
- SPI串行接口
- 可选截止频率的低通/高通滤波器
- 唤醒中断 / 活动 - 无活动 / FIFO阈值
- 嵌入式FIFO：3 KB
- 嵌入式温度传感器
- 嵌入式自测
- 供电电压2.1 V至3.6 V
- 紧凑型封装：LGA-14L，2.5 x 3 x 0.83 mm
- 符合ECOPACK和RoHS标准
您可能还会喜欢...
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - IIS3DWBG1
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IIS3DWBG1TR | 批量生产 | LGA 14L 2.5x3x0.86 mm | Ecopack2 | 10 | 2025-09-01T00:00:00.000+02:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| IIS3DWBG1TR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
IIS3DWBG1TR 批量生产