产品概述
描述
ASM330LHHXG1是一款6轴IMU，具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，扩展温度范围达到+125°C，适用于汽车非安全应用。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品，同样可以服务于汽车和消费市场。ASM330LHHXG1符合AEC-Q100标准，并通过专用MEMS生产流程实现工业化，符合汽车行业的可靠性标准。所有部件均经过全面的温度测试，确保最高质量水平。
传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，从而可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。
ASM330LHHXG1提供广泛的满量程加速度范围，包括±2/±4/±8/±16 g，以及角速率范围±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps，适用于多种汽车应用场景。
该设备支持双工作模式：高性能模式和低功耗模式。
ASM330LHHXG1在所有设计环节都经过优化，可实现有利于传感器辅助应用（例如航迹推测和传感器融合）的更高输出稳定性、极低噪声和完全的数据同步。
ASM330LHHXG1采用包注模14引线塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装。
-
所有功能
- 符合AEC-Q100标准
- 符合Android Auto™和CarPlay®标准
- 更宽的温度范围：-40 °C至+125 °C
- 内嵌补偿机制，确保器件在整个温度范围内保持卓越的稳定性
- 用户可选的加速度计满量程可达±16 g
- 扩展的陀螺仪范围从±125到±4000 dps
- 双工作模式：高性能模式和低功耗模式
- I²C、MIPI I3C℠和SPI串行接口
- 六通道同步输出，提高航位推算的精度
- 可编程有限状态机
- 机器学习内核
- 智能可编程中断
- 嵌入式3KB FIFO可用于为主机处理器卸荷
- 符合ECOPACK和RoHS标准
您可能还会喜欢...
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - ASM330LHHXG1
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| ASM330LHHXG1TR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
ASM330LHHXG1TR 批量生产