产品概要
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性能一览
- 双有源桥DC-DC电源转换器
- 标称直流输入电压：800 V
- 标称直流输出电压：400 V
- 标称功率：25 kW
- 开关频率：100 kHz
- 峰值效率：98.4%
- 主要特性
- 采用ACEPACK 2 SiC功率模块，可优化集成和散热功能
- 双向数字电源控制
- 应用复杂的调制技术，实现扩展的软开关模式
- SiC MOSFET以高频率运行，可减小无源元件的重量和尺寸
- STGAP2SICS电隔离式栅极驱动器，用于驱动SiC
- STM32G474RE MCU，打造全数字化解决方案
- 浪涌电流控制和软启动
- 参考设计模块化架构
- 主电源板
- 驱动板（1个位于高压侧，2个位于低压侧）
- 基于STM32G474RE的控制板
- 双有源桥DC-DC电源转换器
eDesignSuite
eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。
电源管理设计中心
组件的热电模拟器
信号调节设计工具
NFC/RFID计算器
选择设计工具： 
电源管理设计中心
电源设计工具
• 支持按拓扑、类型和产品进行SMPS设计
• PFC design with analog and digitial control
• 支持各种PCB配置
选择类型： DC/DC AC/DC Solar Battery Charger
电源管理设计中心
LED照明设计工具
• 处理常见拓扑中的AC-DC和DC-DC设计
• 显示带注释的交互式原理图
• 提供电流/电压曲线图、波特图、效率曲线和功率损耗数据
选择类型： DC/DC AC/DC
电源管理设计中心
数字电源工作台
• 提供电源部分和控制回路的逐步优化设计。
• 为定制应用生成 STM32Cube 嵌入式软件包，并允许生成与多个 STM32 IDE 兼容的固件项目。
电源管理设计中心
电源树设计器
• 为树中的每个节点指定输入/输出功率
• 检查一致性
• 设计每个单独的节点
选择设计工具： 
组件的热电模拟器
STPOWER Studio
• 支持长期任务剖面
• 提供功率损耗与温度曲线图
• 帮助确定散热器热性能
组件的热电模拟器
PCB Thermal Simulator
• Thermal analysis of a PCB from Gerber files.
• Possibility to add heat sources, heat sinks, copper areas and thermal paths.
• Powerful server-side engine for rendering and simulation.
• Thermal results shown graphically via 2D table.
组件的热电模拟器
AC开关模拟器
• 选择额定值与应用波形
• 获取结温与阻断电压曲线图
• 搜索合适的器件并进行排序
组件的热电模拟器
整流二极管模拟器
• 选择额定值与应用波形
• 预测功率损耗
• 搜索合适的器件并进行排序
组件的热电模拟器
Twister Sim
• 为ViPOWER汽车电源器件选型提供帮助
• 支持负载兼容性、线束优化、故障工况影响和诊断分析
• 支持各种PCB配置
组件的热电模拟器
TVS模拟器
• 指定系统额定值和浪涌波形
• 搜索合适的器件并进行排序
组件的热电模拟器
Estimate
• 数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
• 快速生成电池寿命、系统功耗和BOM成本的可靠估算结果
选择设计工具： 
信号调节设计工具
有源滤波器
• 处理多级设计和常见拓扑结构
• 返回电路元件值
• 提供增益、相位和群延迟图
• 低通、高通和带通
信号调节设计工具
比较器
• 处理最常见的配置
• 返回电路元件值
• 提供I/O信号波形
• 反相、非反相、窗口
信号调节设计工具
低侧电流检测
• 返回电路元件值
• 提供电流误差图
信号调节设计工具
高侧电流检测
• 提供电流误差图。
• 帮助选择正确的高侧电流检测和分流器件。
选择设计工具： 
NFC/RFID计算器
NFC电感
• 输入电路图和基板性能
• 获取天线阻抗
NFC/RFID计算器
UHF链路预算
• 输入正向和反向链接特性
• 该工具将返回链接预算估算
NFC/RFID计算器
NFC调谐电路
• 输入天线参数和匹配目标
• 选择匹配网络的拓扑结构
• 该工具将返回所需设计目标的元件值
所有资源
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 20 Dec 2022 | 20 Dec 2022 |
BOM (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 13 Dec 2023 | 13 Dec 2023 |
Schematic Pack (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 13 Dec 2023 | 13 Dec 2023 |
CAD Design Files (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 23.1 | 05 Dec 2024 | 05 Dec 2024 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-DABBIDIR | Active 产品已量产 | - | Industrial | - | Yes | - | - | |
STDES-DABBIDIR
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Supplier | Core Product | Board production status | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-DABBIDIR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STDES-DABBIDIR Active
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
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