汽车用IGBT是传统汽车和油电混合动力汽车 (HEV) 高电压应用的理想开关。其具有高开关频率和短路额定值，可实现汽车设计的高效率和稳定性。意法半导体IGBT认证流程是与全球领先的汽车制造商和汽车零部件供应商共同定义的，可满足最严格的汽车要求。
主要特性：
平面IGBT
- ESD栅极-发射极保护以及栅极-集电极钳位二极管，适用于点火系统
- 逻辑和标准级栅极驱动
- 低饱和电压
- 高脉冲电流
沟槽栅场截止IGBT
- 低饱和电压
- 紧凑参数分布
- 更安全的并联（集电极-发射极饱和电压 (VCEsat)) 的正温度系数）
- 低热阻
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STMicroelectronics presents ACEPACK SMIT: a surface-mount power module with top-side cooling, which ensures higher power density and improved thermal management for very efficient and more compact systems.
