TSV6390A

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微功耗(60uA)低偏移轨到轨输入/输出5V CMOS单路运算放大器,GBP = 2.4MHz,支持待机模式

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产品概述

描述

The TSV6390, TSV6391, and their "A" versions are single operational amplifiers (op amps) offering low voltage, low power operation, and rail-to-rail input and output.

With a very low input bias current and low offset voltage (500 µV maximum for the A version), the TSV6390 and TSV6391 are ideal for applications requiring precision. The devices can operate at power supplies ranging from 1.5 to 5.5 V, and are therefore ideal for battery-powered devices, extending battery life.

When used with a gain (above -3 or 4), these products feature an excellent speed/power consumption ratio, offering a 2.4 MHz gain bandwidth product while consuming only 60 µA at a 5 V supply voltage.

The TSV6390 comes with a shutdown function.

Both the TSV6390 and TSV6391 have a high tolerance to ESD, sustaining 4 kV for the human body model.

They are offered in micropackages, SC70-6 and SOT23-6 for the TSV6390 and SC70-5 and SOT23-5 for the TSV6391. They are guaranteed for industrial temperature ranges from -40 °C to 125 °C.

All these features combined make the TSV6390 and TSV6391 ideal for sensor interfaces, battery-supplied, and portable applications, as well as active filtering.

  • 所有功能

    • Low offset voltage: 500 µV max (A version)
    • Low power consumption: 60 µA typ at 5 V
    • Low supply voltage: 1.5 V – 5.5 V
    • Gain bandwidth product: 2.4 MHz typical
    • Stable in gain configuration (-3 or 4)
    • Low power shutdown mode: 5 nA typical
    • High output current: 63 mA at VCC = 5 V
    • Low input bias current: 1 pA typical
    • Rail-to-rail input and output
    • Extended temperature range: -40 °C to 125 °C
    • 4 kV human body model

eDesignSuite

eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具,旨在帮助您简化系统开发过程,并支持广泛的ST产品。

电源管理设计中心

组件的热电模拟器

信号调节设计工具

NFC/RFID计算器

选择设计工具:
电源管理设计中心

电源设计工具

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为定制应用生成 STM32Cube 嵌入式软件包,并允许生成与多个 STM32 IDE 兼容的固件项目。
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选择额定值与应用波形
预测功率损耗
搜索合适的器件并进行排序
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提供功率损耗与温度曲线图
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支持各种PCB配置
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TVS模拟器

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搜索合适的器件并进行排序
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Estimate

数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
快速生成电池寿命、系统功耗和BOM成本的可靠估算结果
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返回电路元件值
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返回电路元件值
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EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - TSV6390A

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产品型号 Marketing Status 等级规格 符合RoHS级别 Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料声明**
TSV6390AICT
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SC70-6 工业 Ecopack3 10 2023-05-23T00:00:00.000+02:00
TSV6390AILT
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SOT23-6L 工业 Ecopack3 10 2023-05-23T00:00:00.000+02:00

TSV6390AICT

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SC70-6

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Ecopack3

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Grade

Industrial

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Ecopack3

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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