产品概述
描述
The TSV619x family of single and dual operational amplifiers offers low voltage, low power operation, and rail-to-rail input and output.
The devices also feature an ultra-low input bias current as well as a low input offset voltage.
The TSV619x have a gain bandwidth product of 450 kHz while consuming only 10 μA at 5 V. They must be used in a gain configuration (equal or above 4 or -3).
These features make the TSV619x family ideal for sensor interfaces, battery supplied and portable applications, as well as active filtering.
-
所有功能
- Rail-to-rail input and output
- Low power consumption: 10 μA typ at 5 V
- Low supply voltage: 1.5 to 5.5 V
- Gain bandwidth product: 450 kHz typ
- Stable when used in gain configuration
- Low input offset voltage: 800 μV max (A version)
- Low input bias current: 1 pA typ
- Temperature range: -40 to 85 °C
eDesignSuite
eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。
电源管理设计中心
组件的热电模拟器
信号调节设计工具
NFC/RFID计算器
电源管理设计中心
电源设计工具
电源管理设计中心
LED照明设计工具
电源管理设计中心
数字电源工作台
电源管理设计中心
电源树设计器
组件的热电模拟器
STPOWER Studio
组件的热电模拟器
PCB热模拟器
组件的热电模拟器
AC开关模拟器
组件的热电模拟器
整流二极管模拟器
组件的热电模拟器
Twister Sim
组件的热电模拟器
TVS模拟器
组件的热电模拟器
Estimate
信号调节设计工具
有源滤波器
信号调节设计工具
比较器
信号调节设计工具
低侧电流检测
信号调节设计工具
高侧电流检测
NFC/RFID计算器
NFC电感
NFC/RFID计算器
UHF链路预算
NFC/RFID计算器
NFC调谐电路
您可能还会喜欢...
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - TSV6191
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
|---|
SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | |
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 01 Aug 2015 | 01 Aug 2015 |
SIMetrix models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | |
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2023.12 | 22 Mar 2024 | 22 Mar 2024 |
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSV6191ICT | 批量生产 产品已量产 | SC70-5 | 工业 | Ecopack3 | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 | |
| TSV6191ILT | 批量生产 产品已量产 | SOT23-5L | 工业 | Ecopack3 | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 | |
TSV6191ICT
Package:
SC70-5Material Declaration**:
TSV6191ILT
Package:
SOT23-5LMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
You’re now leaving st.com and will be re-directed to our Partner’s website.
For the latest innovations and solutions from ST, sign up for our newsletters.
样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 等级规格 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| TSV6191ILT | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
| TSV6191ICT | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
TSV6191ILT 批量生产
TSV6191ICT 批量生产