产品概述
描述
TS3011单比较器具有高速响应时间和轨到轨输入。这款比较器的供电电压规格为2.2 V至5 V，可在-40 °C到125 °C的宽温度范围内工作。
TS3011的微功耗低至几百微安，因此可提供优异的功耗电流与响应时间之比。
TS3011包含推挽输出，采用微型封装以克服空间限制。
-
所有功能
- 传播延时：8 ns
- 低电流消耗：5 V电压下470 μA（典型值）
- 轨到轨输入
- 推挽输出
- 供电工作范围：2.2 V至5 V
- 工作温度范围宽泛：-40 °C至125 °C
- ESD容差：2 kV HBM/200 V MM
- 采用SOT23-5、SC70-5和DFN8 2x2可湿性侧面封装
- 汽车认证
eDesignSuite
eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。
电源管理设计中心
Thermal-electrical Simulators for Components Test
信号调节设计工具
NFC/RFID计算器
选择设计工具： 
电源管理设计中心
Power Supply Design Tool Test
• 支持按拓扑、类型和产品进行SMPS设计
• PFC design with analog and digitial control
• 支持各种PCB配置
选择类型： DC/DC AC/DC 太阳能电池充电器
电源管理设计中心
LED照明设计工具
• 处理常见拓扑中的AC-DC和DC-DC设计
• 显示带注释的交互式原理图
• 提供电流/电压曲线图、波特图、效率曲线和功率损耗数据
选择类型： DC/DC AC/DC
电源管理设计中心
数字电源工作台
• 提供电源部分和控制回路的逐步优化设计。
• 为定制应用生成 STM32Cube 嵌入式软件包，并允许生成与多个 STM32 IDE 兼容的固件项目。
电源管理设计中心
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• 为树中的每个节点指定输入/输出功率
• 检查一致性
• 设计每个单独的节点
选择设计工具： 
Thermal-electrical Simulators for Components Test
STPOWER Studio
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• 提供功率损耗与温度曲线图
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Thermal-electrical Simulators for Components Test
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• 可添加热源、散热器、铜区域和热路径。
• 采用强大的服务器端引擎实现渲染和模拟。
• 通过二维图表直观显示热分析结果。
Thermal-electrical Simulators for Components Test
AC Switches Simulator test
• 选择额定值与应用波形
• 获取结温与阻断电压曲线图
• 搜索合适的器件并进行排序
• test
Thermal-electrical Simulators for Components Test
Rectifier Diodes Simulator test
• 选择额定值与应用波形
• 预测功率损耗
• 搜索合适的器件并进行排序
• test
Thermal-electrical Simulators for Components Test
Twister Sim
• 为ViPOWER汽车电源器件选型提供帮助
• 支持负载兼容性、线束优化、故障工况影响和诊断分析
• 支持各种PCB配置
Thermal-electrical Simulators for Components Test
TVS模拟器
• 指定系统额定值和浪涌波形
• 搜索合适的器件并进行排序
Thermal-electrical Simulators for Components Test
Estimate
• 数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
• 快速生成电池寿命、系统功耗和BOM成本的可靠估算结果
选择设计工具： 
信号调节设计工具
有源滤波器
• 处理多级设计和常见拓扑结构
• 返回电路元件值
• 提供增益、相位和群延迟图
• 低通、高通和带通
信号调节设计工具
比较器
• 处理最常见的配置
• 返回电路元件值
• 提供I/O信号波形
• 反相、非反相、窗口
信号调节设计工具
低侧电流检测
• 返回电路元件值
• 提供电流误差图
信号调节设计工具
高侧电流检测
• 提供电流误差图。
• 帮助选择正确的高侧电流检测和分流器件。
选择设计工具： 
NFC/RFID计算器
NFC电感
• 输入电路图和基板性能
• 获取天线阻抗
NFC/RFID计算器
UHF链路预算
• 输入正向和反向链接特性
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NFC/RFID计算器
NFC调谐电路
• 输入天线参数和匹配目标
• 选择匹配网络的拓扑结构
• 该工具将返回所需设计目标的元件值
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - TS3011
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符号
封装
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所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
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SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 01 Aug 2015 | 01 Aug 2015 |
SIMetrix models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2023.07 | 08 Feb 2024 | 08 Feb 2024 |
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TS3011ICT | 批量生产 产品已量产 | SC70-5 | 工业 | Ecopack2 (**) | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 | |
| TS3011ILT | 批量生产 产品已量产 | SOT23-5L | 工业 | Ecopack3 | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 | |
| TS3011IYCT | 批量生产 产品已量产 | SC70-5 | 汽车应用 | Ecopack3 | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 | |
| TS3011IYLT | 批量生产 产品已量产 | SOT23-5L | 汽车应用 | Ecopack3 | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 | |
| TS3011IYQ3T | 批量生产 产品已量产 | DFN8 2x2 WF | 汽车应用 | Ecopack3 | 10 | 2023-05-23T00:00:00.000+02:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 等级规格 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| TS3011IYQ3T | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| TS3011IYCT | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| TS3011ILT | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| TS3011IYLT | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| TS3011ICT | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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ECCN (EU):
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ECCN (EU):
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