关键挑战
移动基站设计师通常需要考虑以下问题：
- 兼容性，以便在采用O-RAN配置的不同供应商设备之间集成基站收发信台。
- 可扩展性，确保BBU能够扩展以支持多个类型的射频单元和新的部署场景，以满足不断增长的移动服务需求。
- 能源效率，减少移动基站的碳排放。
- 安全性、身份验证、隐私和监管合规性，确保移动网络安全可靠。
我们的产品和解决方案
为应对这些挑战，意法半导体推出广泛的创新型产品，包括齐全的32位微控制器和微处理器（配备一套硬件外设和软件开发工具）。
安全可靠的意法半导体解决方案包含一个产品系列和完整的生态系统，用于支持身份验证、安全连接建立、安全启动和固件升级，以及可信网络接入。
意法半导体提供完整的电源器件产品组合，包括 IGBT、晶闸管、功率整流器和MOSFET、电源模块和系统级封装 (SiP) 解决方案，可以提高移动基站的能效。
我们品类齐全的惯性和环境MEMS传感器还可以提升基站收发信台的功能。
我们为选定的客户提供一系列面向电信应用的技术，例如RF-SOI、BiCMOS和FDSOI，以及这些技术的衍生品（借助客户自备工具 (COT) 业务模型）。
