电气化

大规模驱动
AI革命

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随着计算能力的提升,对下一代数据中心供电与散热解决方案的需求也日益迫切。

AI工作负载对数据中心基础设施提出了极高的要求。随着能耗激增,数据中心运营商必须能够高效地将电力从电网分配到芯片,同时还要消除密集型AI服务器集群产生的过量热量。电力转换与散热技术的创新至关重要。Flex提供创新的电源与散热产品、先进的制造能力和服务,以解决AI时代数据中心面临的供电、散热与规模化部署的挑战。Flex与意法半导体携手合作,通过推进高效可靠的嵌入式电源解决方案及冷却解决方案,共同推动数据中心创新。

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挑战

  • 提供新一代电源与冷却解决方案,帮助数据中心运营商应对三大挑战:供电、散热与规模化部署
表示解决方案的标志

解决方案

  • Flex与意法半导体建立了基于共同规划的长期合作关系
  • 意法半导体的创新产品采用先进的半导体材料和技术,提升了计算密集型环境中的电力传输效率与能源利用率
  • 意法半导体丰富且极具特色的产品组合可提供众多冷却解决方案。包括用于冷却液分配单元和冷板液体泄漏检测的压力传感器、温度传感器、微控制器以及模拟器件
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影响

  • 助力Flex实现提供端到端电源产品组合、先进散热解决方案和服务的目标,覆盖从电网到芯片的整个数据中心系统
  • 凭借全套电源与计算解决方案组合以及散热技术,提升AI数据中心的性能与全球扩展能力

意法半导体三十年的合作使我们能够直面AI数据中心的最大挑战:供电、散热与规模化部署。

Mattias Jansson, Flex高级副总裁兼嵌入式电源事业部总经理

提升机架功率,实现高效散热  

电能驱动着加速计算需求的持续增长。随着AI工作负载激增,机架功率需求急剧攀升——1兆瓦 (MW) 以上功率的机架即将问世——这将使电网达到极限,也昭示着一场技术革新。Flex的关键和嵌入式电源产品组合专为满足AI和高性能计算 (HPC) 工作负载的严苛需求而设计。该电源生态系统的核心是意法半导体的专用电源芯片,其能以高达98%的效能同时提供持续功率和峰值功率。
 

但电力输送仅是挑战的一半。一台100 kW的机架产生的热量相当于34台家用燃气炉全速运转产生的热量。为了解决这个问题,Flex将其电源解决方案与先进的散热技术相结合,确保计算服务器平稳可靠运行。

为何创新对AI基础设施至关重要

数十年来,对更高能效的追求推动了技术的巨大进步。传统的硅基半导体为现代电力电子技术奠定了基础,提供了可靠的性能和成本效益。然而,随着对更高效能、更快开关速度及更强热耐受性的需求日益迫切,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙材料成为了颠覆性的技术突破。SiC在高压、高温环境下表现出色,可大幅降低能耗,而GaN则可实现超快开关速度。作为SiC和GaN技术研究的先驱,意法半导体很早就对其制造基地进行了升级,使Flex等合作伙伴能够获得前沿创新技术并确保稳定的芯片供应。

我们与意法半导体的紧密合作激发了创新活力,并驱动着技术突破,助力我们始终领先一步。

Mattias Jansson, Flex高级副总裁兼嵌入式电源事业部总经理

数据中心与安全挑战

保护电源系统免受破坏,并部署可靠的身份验证机制,对于维护系统完整性与防范网络攻击至关重要。在此过程中,Flex借助STM32高性能微控制器及微处理器的可信安全区实现安全防护。该可信安全区如同高度警觉的守卫,持续监测并验证电源设备状态。通过运用STM32高性能微控制器与处理器中的可信安全区,公司实现了对数据流的监控与验证,从而在全部处理流程中保障数据完整性与最高级别的安全防护。为进一步强化安全体系、防范未授权访问,公司采用STSAFE系列产品对电源机架内的供电组件进行身份认证,并依托可信平台模块为计算IT机架提供安全保障。  

 

随着AI技术的持续演进,Flex与意法半导体的合作将助力AI数据中心保持发展韧性、可持续性,并随时准备推动下一代技术突破。

关于Flex

Flex是备受青睐的制造合作伙伴,致力于协助各大领先品牌设计、构建并管理能够改善世界的产品。Flex业务遍布全球30个国家,提供先进制造与供应链解决方案、创新产品与技术,以及支持客户从概念构思到规模化部署的全生命周期服务。在AI时代,Flex通过前沿的供电与散热技术以及可扩展的IT基础设施解决方案,助力客户加速数据中心部署,应对供电、散热与规模化部署的挑战。

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