MLPF-WB-02D3
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2.4 GHz低通滤波器搭配STM32WB5x和STM32WB1x,采用WLCSP和UFBGA封装

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Product overview

描述

MLPF-WB-02D3集成了阻抗匹配网络和谐波滤波器。该阻抗匹配网络经过定制,能有效为采用WLCSP和UFBGA封装的STM32WB5x和STM32WB1x提升射频性能。该设备使用意法半导体的IPD技术,采用可优化RF性能的非传导玻璃层。

  • All features

    • 集成的阻抗匹配STM32WB5x和STM32WB1x(采用WLCSP和UFBGA封装)
    • 天线侧的标称阻抗50 Ω
    • 深度谐波抑制滤波器
    • 低插入损耗
    • 小尺寸
    • 薄型设计:回流焊后≤ 630 μm
    • 高射频性能
    • RF BOM和面积降低
    • 符合ECOPACK2的元件

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - MLPF-WB-02D3

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3D models

Quality and Reliability

Part Number Marketing Status Package Grade 符合RoHS级别 Longevity Commitment Longevity Starting Date Material Declaration**
MLPF-WB-02D3
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Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2 10 -

MLPF-WB-02D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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