意法半导体的Bluetooth®低功耗网络协处理器产品组合通过蓝牙主机控制器接口 (HCI) 确保硬件可扩展性与软件设计灵活性。我们的BlueNRG网络协处理器通过优化的软件设计工作，最大限度地降低部署风险，并完美适配需要Bluetooth®低功耗连接的应用：
- 无连接的现有器件。
- 维护外部主机架构的产品系列。
- 需要高计算能力或专门外设集的产品，即功能强大/专门的外部主机。
我们的Bluetooth®低功耗网络协处理器产品组合包含IC和模块，可满足不同尺寸和功能集需求。支持Bluetooth®低功耗解决方案的主机控制器接口 (HCI)，包含Zephir或Arm Cordio协议栈及专用协议的BLE LLD，以满足多样化集成需求。片上非易失性Flash存储器预置意法半导体的可量产、可通过现场无线 (OTA) 升级并通过Bluetooth®低功耗认证的协议栈。
经优化的超低功耗无线前端、出色的RF链路，结合高效的电源管理架构，将电池寿命从数月延长至数年，使意法半导体解决方案成为照明、智能家居、信标器、健身追踪器、胰岛素泵、助听器或任何节能型应用的理想选择。
配备板载天线、晶振和射频巴伦的意法半导体Bluetooth®低功耗模块，提供经过验证的稳健解决方案，确保产品快速上市。它们与嵌入式蓝牙协议栈一起提供经过认证的蓝牙资格认证专家 (BQE) 解决方案，该解决方案完全获得RED、IC和FCC批准，确保快速集成到最终应用并提供易于使用的解决方案。
我们的Bluetooth®低功耗IC与模块配套提供完整的评估板、软件开发套件、应用笔记和设计指南，助力蓝牙无线技术在各领域的广泛应用。