产品概述
描述
意法半导体的BAL-CC25-02D3是一款超微型巴伦，在单片玻璃基板中集成了匹配网络。已针对CC2541射频收发器进行定制。
该器件在非导电玻璃基板上采用意法半导体的IPD（集成式无源器件）技术进行设计，以优化射频性能。
-
所有功能
- 集成有匹配网络的2.45 GHz巴伦
- 匹配优化后适用于以下CC2541
- 低插入损耗
- 低幅度失衡
- 低相位失衡
- 基于玻璃的涂层倒装片
- 尺寸小巧：< 0.88 mm²
- 优势
- 超薄型设计
- 高射频性能
- 比分立解决方案更加节省PCB空间
- 可有效减少物料数量
- 制造高效
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - BALF-CC25-02D3
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 07 Jun 2021 | 07 Jun 2021 | |||
| ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |