产品概述
描述
TXN825RG采用通孔封装，适合通用型应用。
该器件采用夹片组装工艺，显著提升了浪涌电流耐受能力。
器件采用TO-220AB陶瓷绝缘外壳，具有更好的热阻性能。
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所有功能
- 通态RMS电流，IT(RMS) 25 A
- 最高结温 = 125 °C
- 最大阻断电压 = VDRM、VRRM = 800 V
- IGT最大值 = 40 mA
- 高抗扰度dV/dt = 1500 V/µs
- 组件符合ECOPACK®2标准（满足RoHS及无卤素要求）
- 采用绝缘TO-220AB封装
- 绝缘电压：2500 VRMS
- 通过UL1557认证（文件参考号E81734）
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - TXN825RG
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 7.0 | 06 Jun 2023 | 06 Jun 2023 |
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Rising Ratio Of Off Voltage (V/µs) (min) (@ TJ(max)) | Triggering gate current max (mA) | Repetitive peak off-state voltage (V) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TXN825RG | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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TXN825RG 批量生产
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ECCN (US):
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