产品概述
描述
专为在800V和150 °C环境下工作而设计的T835H-8G三端双向可控硅元件采用D2PAK封装,提供了增强型热管理功能:该8A三端双向可控硅是非常适合AC负载的紧凑型驱动,可以减小了散热器尺寸。
D2PAK封装非常适合表面贴装板或绝缘金属基板上的紧凑型SMD设计。
它基于意法半导体的高温Snubberless技术,提供更高的特定关断换向和噪音抗扰度,最高可达Tj max。
T835H-8G针对工业控制和家用电器中工作强度最高的通用电机、加热器和感应负载,安全地优化了对其控制能力。
Snubberless是意法半导体的商标。
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所有功能
- 8A中等电流三端双向可控硅元件
- 800 V对称闭锁电压
- 150 °C最高结温Tj
- 3个触发象限
- 高噪音抗扰度 - 静态dV/dt
- 稳定可靠的动态关断换向 - (dl/dt)c
- 符合ECOPACK2的元件
- 成形用树脂UL94-V0可燃性通过认证
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EDA符号、封装和3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
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| T835H-8G | 批量生产 | D2PAK | 工业 | Ecopack2 | - | - | |
| T835H-8G-TR | 批量生产 | D2PAK | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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| T835H-8G-TR | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 | ||||||||||
| T835H-8G | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
T835H-8G-TR 批量生产
T835H-8G 批量生产