产品概述
描述
SMD D2PAK封装的T2535T-8G三端双向可控硅可用于通用交流开关中的开/关或相角控制功能。
基于意法半导体的Snubberless技术,它具有更高的指定关断换向和噪音抗扰度,最高可达150°C。
SMD D2PAK封装适用于自动装配线。
T2535T-8G可针对家用电器空间最为有限的环境,安全地优化对电机和加热器负载的控制。
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所有功能
- 25 A中等电流三端双向可控硅元件
- 150 °C最高结温TJ
- 浪涌能力 = VDSM, VRSM = 900 V
- 3个触发象限
- 高噪音抗扰度 - 静态dV/dt
- 稳定可靠的动态关断换向 - (dI/dt)c
- 符合ECOPACK2的元件
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所有资源
资源标题 | 版本 | 更新时间 |
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SPICE models (1)
资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
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ZIP | 7.0 | 06 Jun 2023 | 06 Jun 2023 |
样片和购买
产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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T2535T-8G-TR | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
T2535T-8G-TR 批量生产