产品概要
描述
T1635T-8G三端双向可控硅采用SMD封装,适用于需要高换向能力的通用交流开关,实现通断或相位角控制功能。在符合规定限值条件下,T1635T-8G可无需使用缓冲RC电路。
D2PAK封装符合UL-94 V0级可燃性树脂标准。
采用环保型的Ecopack®2级封装(符合RoHS标准和无卤素要求)。
Snubberless™是意法半导体的商标。
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性能一览
- 高静态dV/dt
- 出色的动态关断换向 (dl/dt)c
- 最高结温达150 °C
- 三个象限
- 浪涌电压保护能力(VDSM/VRSM = 900 V)
- 优势:
- 高静态dV/dt抗干扰能力避免误触发
- 更高(dI/dt)c值,改进高温环境下的关断性能
- 由于Tj提升至150 °C,热裕量增加
- 非绝缘片设计优化热阻特性。
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特别推荐
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1635T-8G | Active 产品已量产 | D2PAK | Industrial | Ecopack2 | - | - | |
| T1635T-8G-TR | Active 产品已量产 | D2PAK | Industrial | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| T1635T-8G | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
| T1635T-8G-TR | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
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