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STMLS05

NRND
Design Win

5开关阵列,低导通电阻,超低漏电流

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产品概述

描述

STMLS05器件是一个由五路负载开关组成的阵列,每个开关均配备软启动功能以防止高浪涌电流。软启动时间可通过I2C编程设定。每个通道均可通过I2C模块开启/关闭。I2C模块可通过EN_I2C引脚禁用。

此外,通道0可通过EN_SW0引脚编程控制开关状态。该器件采用UFQFPN封装 (3x3 mm),工作温度范围为-40 °C到70 °C。

  • 所有功能

    • 五通道PMOS开关
    • 输入/输出电压范围:1.05 V-5.5 V
    • VDD电压范围:1.8 V-3.6 V
    • 最大额定输出电流:100 mA
    • 低RON:1.8V 时典型值120 mΩ
    • 每通道内置可通过I2C编程的软启动功能(1、2、4和8 ms)
    • 通过I2C编程控制各负载开关的使能/禁止功能
    • I2C模块的使能引脚
    • 超低静态电流:最大2.4 µA
    • 输出放电电路
    • ESD容差:2 kV HBM
    • 工作温度范围:-40 °C到70 °C
    • 封装:UFQFPN,3x3 mm,16L
    • 无铅无卤素器件
    • VDD UVLO电路增强应用稳健性

EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - STMLS05

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符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 等级规格 符合RoHS级别 Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料声明**
STMLS05ACQTR
NRND
QFN-16L 工业 Ecopack3 - -

STMLS05ACQTR

Package:

QFN-16L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

QFN-16L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack3

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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