STPAY-TOPAZ-X1

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Dual interface Banking SoC supporting Visa, MasterCard payment applications and FIDO user authentication

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产品概述

描述

STPay-Topaz-X1是一款基于40 nm Flash存储器技术的GlobalPlatform® 2.3.1 Java® Card平台,专为支付应用而设计,配有高达150 KB的用户非易失性存储器。

可配置STPay-Topaz-X1以支持VISA® VSDC 2.9.2和MasterCard® M/Chip® Advance 1.2.3支付应用。它还支持符合FIDO联盟FIDO2规范的身份验证器实现。

STPay片上系统解决方案是一系列可嵌入智能卡的产品,预装了运行于经过认证的Java® Card平台上的支付应用程序,满足所有必要的安全及支付体系认证。

如需了解详细配置数据,请联系当地意法半导体销售办事处。

Arm是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他国家/地区的注册商标。

Java是Oracle和/或其附属公司的注册商标。

  • 所有功能

      • 40 nm Flash存储器技术
      • Java® Card平台
      • 高达150 KB的用户NVM
      • 经过认证的支付应用:VISA®和MasterCard®
      • FIDO2身份验证器应用
    • 平台
      • Java® Card 3.0.5经典操作系统
      • 支持GlobalPlatform® 2.3.1 Financial Configuration 1.0.2 API
      • 符合通用个性化规范 (CPS)
      • ISO/IEC 7816 T=0或T=1接触协议
      • ISO/IEC 14443 A型非接触式接口
    • 硬件
      • 基于32位Arm® SecurCore® SC000™ RISC内核的ST31N600产品
      • 先进的40 nm Flash存储器技术
      • 出色的射频性能
    • 加密
      • NESCRYPT加密RSA协处理器
      • 增强型DES加速器 (EDES)
    • 个性化
      • 增强个性化性能,便于快速实现个性化
      • 符合EMV® CPS v1.1标准
      • 支持VISA®智能借记/贷记 (VSDC) 个性化规范v2.0
      • 支持M/Chip® Advance 1.2.3通用个性化规范

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EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - STPAY-TOPAZ-X1

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3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 等级规格 符合RoHS级别 Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料声明**
STPAY-TOPAZ-X1
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SAWN WAFER F 8 工业 N/A - -

STPAY-TOPAZ-X1

Package:

SAWN WAFER F 8

Material Declaration**:

PDF XML

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批量生产

Package

SAWN WAFER F 8

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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