产品概述
描述
STPay-BlackPearl是面向支付应用的GlobalPlatform® 2.1.1 Java Card™平台，配有高达15 KB的用户非易失性存储器。
通过配置，该平台可支持巴西国内的Elo静态数据验证 (SDA) 和Discover支付应用。
STPay片上系统 (SoC) 系列是意法半导体的封装产品，包括高度安全的微控制器、嵌入式应用软件、工具和支持，旨在满足全球卡嵌入商和个性化机构的需求。
如需了解详细配置数据，请联系当地意法半导体销售办事处。
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所有功能
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- Java静态平台
- 高达15 KB的用户非易失性存储器
- 通过认证的支付应用程序：Elo和Discover®
- 基于通用个性化规范 (CPS) 标准实现个性化
- 平台
- Java Card™ 2.2.2操作系统
- 支持GlobalPlatform® 2.1.1应用编程接口 (API)
- 符合CPS标准
- ISO/IEC 7816 T=0协议
- 硬件
- 增强8位或16位ST23 CPU内核
- 高达15 KB的用户NVM
- 加密
- 增强型DES加速器 (EDES)
- 个性化
- 增强个性化性能，便于快速实现个性化
- 符合EMV® CPS v1.1标准
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特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STPay-BlackPearl
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STPAY-BLACKPEARL | NRND | DICE | 工业 | N/A | - | - | |
STPAY-BLACKPEARL
Package:
DICEMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STPAY-BLACKPEARL | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
STPAY-BLACKPEARL NRND
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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