产品概要
描述
ST33K平台是一款串行访问微控制器，专为工业环境中的安全机对机通信 (M2M) 应用而设计。该器件集成面向嵌入式安全系统的最新一代Arm®处理器。其Cortex®-M35P 32位RISC内核集成了额外的安全功能，有助于抵御复杂的攻击形式。
ST33K平台凭借高性能Cortex®-M35P内核、硬件加密加速器及改进的Flash存储操作，提供卓越的性能。
Cortex®-M35P内核的工作频率为63 MHz，通过支持Thumb®-2指令集实现了卓越的性能和出色的代码密度。
强大的多重故障保护机制可确保高检测覆盖率，有助于开发高度安全的软件。该机制通过使用2个锁步模式CPU、敏感存储器中的错误检测和硬件逻辑来实现。
ST33K平台配有两个完全符合ISO/IEC 7816-3标准（T=0，T=1）的串行通信从接口和一个单线协议 (SWP) 从接口，用于与安全芯片 (SE) 应用中的近场通信 (NFC) 路由器进行通信。该器件还包含用于通信的主/从串行外设接口 (SPI) 和主/从内部集成电路 (I²C) 接口。SPI从模式运行频率最高48 MHz，SPI主模式最高15 MHz；I²C从接口和主接口的超快速模式均最高支持1 Mb/s。
提供3个通用16位定时器以及1个看门狗定时器。
提供1个永久定时器 (PMT)，支持在低功耗模式下计数。
ST33K平台还集成了硬件加速器，用于支持高级加密功能。EDES+外设提供一种安全的DES（数据加密标准）算法实现，NESCRYPT LLP加密处理器高效支持公钥算法。AES（高级加密标准）和SM4外设则确保安全、快速地实现AES和SM4算法。
ST33K平台的工作温度范围为-40 °C至+105 °C，支持1.8 V、3 V和3.3 V电源电压。
在应用方面，意法半导体提供以下可选的软件包：
- NesLib加密库
为满足环保法规要求，意法半导体依据器件的环保合规级别，提供不同等级的ECOPACK封装。ECOPACK规格、等级定义和产品状态，请访问：www.st.com。ECOPACK是意法半导体的商标。
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性能一览
- 硬件特性
- 工作频率为63 MHz的Arm® Cortex®-M35P 32位RISC内核
- 工作温度范围：-40 °C至+105 °C
- 2 KB缓存存储器
- 高达1.5 MB的用户Flash存储器
- 64 KB用户RAM
- 外部接口
- 两个ISO/IEC 7816-3接口，支持T=0和T=1协议（从模式）
- 单线协议 (SWP) 从接口（符合ETSI 102613标准）
- 串行外设接口 (SPI)：主模式（最高15 MHz）和从模式（最高48 MHz）
- 主/从I²C接口，最高1 Mb/s
- 3个带中断功能的16位定时器
- 低功耗待机模式下的永久定时器
- 看门狗定时器
- 10个多路复用的通用I/O接口
- 支持C类 (1.8 V)、B类 (3 V) 和3.3 V电源电压范围
- 电流消耗兼容GSM和ETSI TS 102 221 Release 12及更高版本
- 触点分配符合ISO/IEC 7816-2标准
- ESD保护大于4 kV (HBM)
- 交付形式：
- D16微模块
- 符合ECOPACK标准的WLCSP24、可湿性侧面VFDFPN8 (5 × 6 mm) 和可湿性侧面UFQFPN32 (5 mm × 5 mm × 0.55 mm) 封装
- 切割/未切割的12英寸晶圆
- 符合JEDEC JESD47标准
- 符合ETSI TS 102 671 Release 12机对机通信 (M2M) 标准（支持TB/CA/RC/UB）
- 安全加密特性
- 平台和Flash存储器加载程序安全认证目标通过：通用标准认证
- 硬件安全增强型DES加速器
- 硬件安全增强型AES加速器
- 可选硬件安全增强型SM4加速器
- NESCRYPT LLP公钥加密算法协处理器
- 16位和32位CRC计算模块（如ISO 13239和IEEE 802.3）
- 主动屏蔽
- 高效故障保护机制
- 真随机数发生器
- 软件特性
- 支持高速下载和交付后加载的安全Flash存储器加载程序
- 可选安全认证加密库“NesLib”
- 硬件特性
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - ST33K1M5M
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Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
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| ST33K1M5M | Active 产品已量产 | DICE | Industrial | N/A | - | - | |
ST33K1M5M
Package:
DICEMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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